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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的文章发文章

引脚器件脱焊的原因及解决方法
2024-5-31 09:01

脱焊是指在回流焊接过程中，元器件的一个或多个引脚不能与焊盘正常接触，导致焊点不完整或缺失。脱焊不仅会影响电路的性能和可靠性，还会增加维修的成本和难度。...

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详解盘中孔工艺与空洞的关系
2024-5-27 09:00

在PCB设计中，过孔（via）是一种常见的连接方式，它可以将不同层的线路相连，或者提供元器件的焊接位置。过孔有多种类型，其中一种是盘中孔（via in pad），即将过孔打在SMD或BGA焊盘上，然后用树脂塞住孔并在表面...

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浅谈SMT工艺中的葡萄球效应成因
2024-5-24 09:13

葡萄球效应是指在SMT回流焊过程中，锡膏无法完全融化和润湿焊盘，而形成一颗颗类似葡萄的小球，影响焊点的可靠性和外观。葡萄球效应的成因主要与锡膏的质量、印刷工艺、回流焊曲线等因素有关。本文将重点分析锡膏印刷后有效寿命对葡萄...

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锡膏常用的焊接加热方式
2024-5-22 09:14

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板（PCB）连接的混合物，主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种：...

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浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象
2024-5-20 09:41

不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。...

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详解锡膏产生空洞的具体原因
2024-5-17 09:05

空洞是指焊点中存在的气泡或空隙，它会影响焊点的机械强度、热传导性和电气性能。在相同的PCB和器件条件下，有的焊接材料容易形成空洞，有的锡膏则表现出卓越的控制焊点空洞的特性。焊接过程中助焊剂的变化是一个十分复杂的过程，涉及...

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BGA焊点金脆化究竟是什么原因？
2024-5-15 09:06

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类，一是由...

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详解金属偏析对焊点可靠性的影响
2024-5-13 09:04

金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象，它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出：沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。...

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详解水溶性助焊剂的分类及特点
2024-5-14 16:49

水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以...

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锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？
2024-5-9 09:08

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）...

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详解Mini LED封装使用什么锡膏比较好？
2024-5-7 09:08

Mini LED是一种新型的显示技术，采用了50-200微米的LED芯片作为背光源或像素单元，实现了高亮度、高对比度和高色域等卓越的显示效果。Mini LED的芯片封装工艺主要采用倒装封装方式，即将LED芯片倒置在载板上...

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常见的PCB表面处理复合工艺分享
2024-4-30 09:11

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺，以获得更佳的综合效果。...

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常见的BGA混装工艺误区分享
2024-4-28 09:50

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品，其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含...

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SMT灯芯效应引起的器件失效
2024-4-17 09:25

灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。...

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焊点可靠性之蠕变性能
2024-4-15 09:45

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。...

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