jf_17722107的文章_光电显示,音视频及家电,技术工程师 - 电子技术论坛

jf_17722107

经验：积分：359

技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

查看完整档案 >>

+关注他发私信

他的文章发文章

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？
2024-11-8 09:11

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减...

0

1113次阅读

0条评论
机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性
2024-11-6 08:55

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA功能高度集成，焊点容易受到机械应力和热应力的影响，导致开裂或脱落，从...

0

1562次阅读

0条评论
焊点的微观结构与机械性能
2024-11-1 09:19

焊点的微观结构与机械性能之间存在着紧密的联系，如冷却速度、蠕变与疲劳性能，以及无铅合金特性就对焊点性能有较大的影响。以下是一些分析和进一步阐释：...

0

835次阅读

0条评论
SMT工艺分享：0.4mm间距CSP
2024-10-22 09:37

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产...

0

922次阅读

0条评论
怎么理解锡膏的润湿性？
2024-10-18 08:55

锡膏普遍用于半导体封装行业中，能够起到连接芯片和焊盘的作用。通过印刷，点胶等工艺，锡膏作为一种焊料能够成为焊盘和芯片的连接媒介。在回流焊接后锡膏熔化并随后固化成为大小均匀的焊点并实现电气互连。那么在锡膏焊接的机理究竟有哪...

0

862次阅读

0条评论
CSP（Chip Scale Package）封装工艺详解
2024-10-15 10:36

CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术是一种先进的封装技术，其焊端通常设计为直径0.25mm的焊球。这种设计不仅减小了封装尺寸，还提高了集成度。在焊接过程中，焊膏首先融化，随后焊球融化，这种顺序融...

0

2835次阅读

0条评论
如何设置锡膏印刷图形可接受的条件？
2024-10-12 15:00

精细间距元器件（如QFN、BGA等）由于其引脚间距小，对焊膏的均匀性、厚度及边缘清晰度要求极高。任何微小的印刷缺陷都可能导致焊接不良，如桥接、开路或空焊等。因此，在设定可接受条件时，必须充分考虑这些特殊需求。...

0

672次阅读

0条评论
焊锡膏会过期吗？
2024-10-9 09:29

焊锡膏会过期。焊锡膏的保质期一般为6个月至1年不等，更细的超微锡膏或环氧锡膏的保质期保质期会断一些，3-6个月的存储寿命。具体保质期会受到多种因素的影响，包括生产厂家的标注、储存条件以及使用频率等。...

0

1176次阅读

0条评论
功率半导体器件功率循环测试与控制策略
2024-10-9 18:11

功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。与温度循环测试相比，功率循环是通过器件内部工作的芯片产生热量，使得器件达到既定的温度；而温度循环则是通...

0

1502次阅读

0条评论
SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？
2024-9-2 08:55

电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试...

0

946次阅读

0条评论
选择锡膏是有铅好还是无铅的好？
2024-8-26 10:18

锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析：...

0

1707次阅读

0条评论
详解PCB喷锡/热风整平工艺
2024-8-21 10:42

喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层，可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊料通常由含63%锡和37%铅组成，在SMT焊接过程中，HASL层与锡...

0

2512次阅读

0条评论
回流焊接工艺中助焊剂的作用
2024-8-19 09:28

在图1和图2所描述的回流焊接过程中，助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流焊接作为电子制造中常用的连接技术，其成功与否直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。以下是对这一过程的详细解析以及氮气气氛焊接的重要性。...

0

1147次阅读

0条评论
封装过程中开路引起的原因及优化措施
2024-8-14 13:26

在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议，我们可以进一步细化和扩展这些内容。...

0

897次阅读

0条评论
无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应
2024-8-12 13:08

无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面，以下是对这一过程的详细分析：我们对4种不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在电镀制备的厚Cu（15 μm）UBM层上的反应进...

0

983次阅读

0条评论