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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

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他的文章发文章

激光锡膏的原理及优势？
2025-1-10 13:22

激光锡膏技术作为一种先进的焊接手段，在电子制造领域展现出了显著的优势。下面由福英达小编来讲解一下其原理及优势，...

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PCBA三防漆工艺腐蚀失效分析
2025-1-6 18:12

三防漆也叫保固型涂层（Conformal Coating），是指增加一层防护涂层来保护产品、提高产品的可靠性，三防漆起着隔离电子元件和电路基板与恶劣环境的作用。性能优异的三防漆可以大大提高电子产品的使用寿命。狭义的三防通...

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过期的锡膏是否还能再使用？
2024-12-31 09:15

过期的锡膏是否还能再使用，取决于多个因素，包括锡膏的储存条件、过期时间以及锡膏本身的特性。以下是对过期锡膏能否再使用的详细分析：...

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如何提高锡膏印刷良率？
2025-1-7 16:00

要提高锡膏印刷良率，可以从以下几个方面着手。...

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印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响
2024-12-25 10:16

传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上。有一种较为少见的锡膏印刷技术叫辊式印刷技术，这种技术使用一个辊筒将特定尺寸的锡膏印刷到特定位置。对于一些电子器件的的制备能够适合辊式印刷的应用，例如发光器件，...

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导电胶的原理和使用方法
2024-12-21 16:07

导电胶，一种在固化或干燥后展现出特定导电性能的胶粘剂，其独特的导电特性和广泛的应用场景使其成为电子工业中不可或缺的重要材料。...

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浅谈制备精细焊粉（超微焊粉）的方法
2025-1-7 16:00

制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法：...

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再流焊接时间对QFN虚焊的影响
2024-12-13 09:46

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）类器件。 ◆ 在再流焊接过程中，由于QFN的尺寸较大且存在温度差异，周边焊点通常会先于热沉焊盘熔化。 ◆ 熔化...

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什么是晶圆微凸点封装？
2024-12-11 13:21

晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：...

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QFN封装桥连现象分析与改进建议
2024-12-6 10:27

封装相关的知识...

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详解SMT工艺的五球原则
2024-12-4 09:11

SMT（表面贴装技术）工艺中的五球原则，是工程师在选择焊膏时的一个重要指导原则，它确保了焊接的可靠性和质量。以下是对五球原则的详细解释：...

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QFN封装中焊点形成的过程
2024-11-30 17:22

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。...

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锡膏粘度在封装中发挥什么作用
2024-11-27 13:23

电子封装的一个重要流程是芯片固定，也就是需要将芯片与焊盘形成连接。那么需要用到各种方式将芯片固定在焊盘上，然后再回流完成冶金连接。锡膏是一种优秀的连接材料，通过印刷，点胶等工艺沉积在焊盘上，然后通过锡膏自身的粘着力将芯片...

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助焊剂的分类及选择？
2024-11-20 10:50

市场上的助焊剂通常按照助焊剂的三大属性：活性、固含量和材料类型进行分类。因此通常把助焊剂分为以下三大类...

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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因
2024-11-12 08:56

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险。在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器...

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