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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的文章发文章

详解各向异性导电胶的原理
2025-6-11 13:26

各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）是一种特殊的导电胶，其导电性能具有方向性，即热压固化后在一个方向上（通常是垂直方向）具有良好的导电性，而在另一个方向（如水平方向）...

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AI芯片封装，选择什么锡膏比较好？
2025-6-5 09:18

在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势：...

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什么是SMT锡膏工艺与红胶工艺？
2025-5-9 09:15

SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析：...

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详解锡膏工艺中的虚焊现象
2025-4-25 09:09

在锡膏工艺中，虚焊（Cold Solder Joint）是一种常见的焊接缺陷，表现为焊点表面看似连接，但实际存在电气接触不良或机械强度不足的问题。虚焊可能导致产品功能失效、可靠性下降甚至短路风险。以下从成因、表现、影响、...

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固晶锡膏与常规SMT锡膏有哪些区别？
2025-4-18 09:14

固晶锡膏与常规SMT锡膏在电子制造中分别用于不同工艺环节，主要区别体现在以下方面：...

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详解Mini-LED直显C0B封装锡膏
2025-4-11 09:24

Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中，锡膏作为一种关键的连接材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是...

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激光焊接锡膏和普通锡膏有啥区别？
2025-3-26 09:10

激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析：...

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如何解决锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题？
2025-3-14 09:10

锡膏焊锡后存在的毛刺和玷污问题，可能由多种因素引起，以下是一些具体的解决方法：...

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解析SMT工艺中的半润湿现象
2025-3-5 09:04

半润湿现象，特别是在焊接过程中观察到的水在油腻表面上的类似表现，如图1-1所示，确实是一个复杂且值得关注的问题。这种现象通常涉及到基底金属的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金属间化合物的形成等多个方面。以下是对半润湿...

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光伏用焊膏的技术要求？
2025-2-26 09:50

光伏用焊膏的技术要求相当严格，以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳：...

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焊盘和过孔的区别是什么?
2025-2-21 09:04

焊盘（Pad）和过孔(Via)在电子制造和PCB（印刷电路板）设计中扮演着不同的角色，它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较：...

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助焊膏和助焊剂有什么区别？
2025-2-19 09:14

助焊膏和助焊剂在焊接过程中都扮演着重要的角色，但它们在外观、使用方法等方面存在一些区别。以下是对两者的详细比较：...

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如何提高锡膏在焊接过程中的爬锡性？
2025-2-15 09:21

锡膏的爬锡性对于印刷质量和焊接效果至关重要。要提高锡膏在焊接过程中的爬锡性...

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电子制造中漏焊问题与改进策略
2025-1-17 09:17

漏焊问题是电子制造中的重要环节，其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题，不仅会降低产品的焊接质量，还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印刷工艺中漏焊现象的浅谈：...

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SPI锡膏的技术原理及特点
2025-1-15 09:12

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称，用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作...

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