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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的文章发文章

SAC305焊料在盐雾测试中有哪些表现？
2024-9-2 08:55

电子产品需要在各种各样的环境中使用，因此对于不同环境都需要有良好的可靠性。电子产品的可靠性体现在焊点上，可靠性不高的焊点容易因为温湿度，应力等因素而被削弱，最终导致电子元件的损坏。目前针对焊点可靠性的测试主要有热循环测试...

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选择锡膏是有铅好还是无铅的好？
2024-8-26 10:18

锡膏的选择，有铅锡膏与无铅锡膏之间的比较，主要取决于具体的应用场景、环保要求、成本考虑以及焊接效果等多个因素。以下是对两者优缺点和工艺等详细分析：...

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详解PCB喷锡/热风整平工艺
2024-8-21 10:42

喷锡/热风整平(HASL)是一种PCB表面处理工艺。通过在PCB的铜表面上制备锡铅层，可以起到保护焊盘免受氧化和保持焊锡性的作用。HASL所用到的液体焊料通常由含63%锡和37%铅组成，在SMT焊接过程中，HASL层与锡...

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回流焊接工艺中助焊剂的作用
2024-8-19 09:28

在图1和图2所描述的回流焊接过程中，助焊剂的作用及其与焊接质量的关系至关重要。回流焊接作为电子制造中常用的连接技术，其成功与否直接影响到电子产品的可靠性和稳定性。以下是对这一过程的详细解析以及氮气气氛焊接的重要性。...

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封装过程中开路引起的原因及优化措施
2024-8-14 13:26

在电子制造中，（Open Circuit）是一个常见问题，它会导致电路中的电流无法流通，从而影响整个电子产品的功能。针对开路原因及其改进建议，我们可以进一步细化和扩展这些内容。...

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无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应
2024-8-12 13:08

无铅共晶焊料在厚Cu凸点下金属化层上的润湿反应涉及多个方面，以下是对这一过程的详细分析：我们对4种不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在电镀制备的厚Cu（15 μm）UBM层上的反应进...

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转移效率和回流曲线对印刷锡膏的影响
2024-8-8 09:21

随着小型化和使用要求变高，芯片的焊盘数量也变得越来越多。为了满足多焊点封装，厂家更多采用印刷工艺。锡膏印刷工艺是高效的，短时间内可完成大面积焊盘印刷，可用于大规模芯片封装。锡膏被放置在刚网上，使用刮刀将锡膏填充入钢网开孔...

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低α粒子锡膏是如何降低微电子封装软错误率的？
2024-8-6 10:26

软错误是指由辐射对硅集成电路（Si ICs）的影响导致的设备的暂时性故障。软错误会影响设备的性能和可靠性，尤其是在空间、防御、医疗和电力系统等高辐射环境中。...

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激光焊接折射率对于焊料有什么影响？
2024-7-31 08:56

随着表面组装技术向高密度，小尺寸方向发展，传统的回流焊工艺可能会对热敏感的器件产生损害，因此需要一种能对特定区域器件加热焊接的工艺。激光焊接是一种新型的焊接工艺，该技术可以局部非接触加热且加热时间非常短，能够快速的形成可...

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详解MEMS激光焊接
2024-7-29 09:02

现如今随着集成电路发展，越来越多焊接技术被开发以满足微小元件焊接需求。激光焊接的出现使细小元件焊接变得更高效和精准。激光焊接发展速度很快，已经逐渐被越来越多半导体生产商采用。...

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电子封装中的锡须现象及其控制策略
2024-7-26 09:04

锡须（Tin whiskers）是在纯锡（Sn）或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径，但长度可以长达数毫米甚至超过10毫米，从而可能引发严重的可靠性问题。以下是关于锡须生长机制、影响...

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直面IGBT模块封装壁垒：难点在于高可靠性
2024-7-24 09:24

近几年，随着新能源汽车的快速发展，作为新能源汽车内用控制器的主要成本构成器件IGBT也迎来了爆发，预计到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿元，年复合增长率近20%。然而，从设计及制造维度来看，纵观全球车规级I...

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详解表面贴装技术和通孔插装技术
2024-7-19 09:46

表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）是电子元件安装在印刷电路板（PCB）上的两种主要方法。虽然它们都在电子制造中起着重要作用，但在技术和应用方面存在显著差异。...

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金锡焊料在功率LED器件上的应用
2024-7-11 09:40

随着 LED 技术的不断发展，LED 的光效和亮度也不断提高，尤其是在固态照明领域，大功率LED的市场需求持续增长。大功率LED器件具有高亮度、高效率、长寿命、环保等优点，但同时也面临着散热、可靠性等方面的挑战。为了解决...

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详解点胶工艺用途和具体要求
2024-7-10 13:38

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点...

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