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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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浅谈2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么区别？
6 天前

集成电路封装技术从2D到3D的演进，是一场从平面铺开到垂直堆叠、从延迟到高效、从低密度到超高集成的革命。以下是这三者的详细分析：...

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如何估算焊锡膏的印刷量？
2025-11-26 09:06

估算焊锡膏的印刷量是表面贴装技术（SMT）中的关键环节，直接影响焊接质量和成本。以下是分步骤的估算方法及关键注意事项：...

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锡膏印刷工艺中的塌陷是怎么造成的？
2025-11-12 09:06

在锡膏印刷工艺中，塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状，出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延，甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量，导致短路或虚焊等问题。塌陷的形成是多种因素共同作用的结果下面是详细分析及优...

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浅谈回流焊接技术的工艺流程
2025-10-29 09:13

随着电子产品元器件及PCB板不断小型化的趋势，片状元件的广泛应用使得传统焊接方法逐渐难以满足需求，回流焊接技术因此越来越受到重视。回流焊接以其高效、稳定的特点，成为电子制造领域不可或缺的工艺之一。下文将详细介绍回流焊接技...

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锡膏的锡合金含量一般多少最适合？
2025-10-22 09:09

锡合金含量（85%~92%）需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡，具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。...

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激光锡膏使用需要严守哪些环境条件？
2025-10-17 09:45

激光锡膏的工艺应用需以环境控制为基石，通过构建“温度-湿度-洁净度”三位一体的精密管理体系，结合动态参数调整与工艺适配，方能实现焊接质量从“合格”到“卓越”的跨越。以下从技术原理、执行要点、风险规避、案例实证四个维度展开...

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锡膏工艺贴片焊盘和直插焊盘的距离要求？
2025-9-10 09:05

在锡膏工艺（SMT）中，贴片焊盘与直插焊盘的最小安全距离建议为0.4mm至1mm。此距离可有效防止锡膏桥接、元件干扰，并确保焊接可靠性。具体应用时需参考IPC-7351标准，并结合实际制造能力调整。...

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PCB焊盘工艺有哪几种？
2025-9-10 16:45

PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键，不同工艺适用于不同场景，常见分类及说明如下：...

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什么是焊接吊桥效应？
2025-8-20 10:04

焊接吊桥效应：表面贴装技术中的立碑现象解析...

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浅谈Sn-Bi-Ag低温锡膏的晶界强化机制
2025-8-13 09:08

Sn-Bi-Ag低温锡膏的晶界强化机制是一个多因素协同作用的过程，以下从各机制的具体作用、研究案例及数据支持、协同效应三个角度进行详细阐述：...

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PCBA加工中锡膏选型的“五维评估法”
2025-8-6 09:14

在PCBA加工中，锡膏选型是决定焊接质量、可靠性和生产效率的关键环节。“五维评估法”是一种系统化、结构化的选型方法，它从合金成分与性能、工艺适应性、焊接可靠性、兼容性与适用性、成本效益五个核心维度全面考量，帮助选择最适合...

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无铅焊接工艺有哪些步骤？
2025-8-1 09:13

无铅焊接工艺的核心步骤如下，每个步骤均包含关键控制要点以确保焊接质量：...

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什么是柯肯达尔空洞？
2025-7-25 09:17

关于ENIG焊盘焊接中柯肯达尔空洞与Ni氧化问题的技术解析...

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常用BGA封装的动态热变形曲线
2025-7-18 09:15

在电子封装领域，BGA（球栅阵列）封装的热变形行为对封装的可靠性和焊接良率具有重要影响。热变形曲线作为描述这一行为的关键工具，以二维图的形式直观展现了BGA封装在三维空间中的变形情况。其中，纵坐标代表基于测量平面的BGA...

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详解无润湿开焊的产生原因及改进措施
2025-6-13 13:46

无润湿开焊(Non Wet Open，NWO)的详细解析与改进建议...

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