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jf_17722107
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技术工程师 深圳市福英达工业技术有限公司
广东省 深圳市 丨 设计开发工程
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  • 发布了视频 2024-3-22 14:36

    福英达详解金锡锡膏
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  • 发布了文章 2024-3-20 09:13

    焊锡膏的综合性能该如何进行评估？
    一款合适的锡膏对生产效率会带来巨大的提升，可以减少因为锡膏性能问题导致的工期延误。客户在选择锡膏产品是常常会遇到的问题就是，如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣? 根据深圳福英达工业技术有限公司多年的锡膏解决方案经验，...
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  • 发布了文章 2024-3-18 09:09

    微米级铜在高温功率器件的应用
    功率电子产品的应用已扩展到相当多的行业，如汽车，航空航天和军事行业。高功率电子设备需要能够适应更高的使用温度（>250°C），这大大增加了对设备材料的需求。瞬时液相（TLP）键合被认为是制备高温焊点的可靠技术，该技术允许在相对较低的温...
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  • 发布了文章 2024-3-15 09:21

    环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
    倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免...
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  • 发布了文章 2024-3-8 09:14

    如何优化中温无铅锡膏的回流时间？
    中温无铅锡膏的熔点介于低温无铅锡膏和高温无铅锡膏之间。对于需要多次回流封装的厂家，中温锡膏的熔点在210多摄氏度左右，能够适用于多次回流中的第一次回流。锡银铜305 (SAC305)无铅锡膏的熔点为217℃，在不极端的条件下比SnPb具有更...
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  • 发布了文章 2024-3-6 09:11

    环氧助焊胶在POP层叠封装上的应用
    对于手机等移动设备而言，BGA、CSP 或 POP 等面积阵列封装容易发生跌落故障，因此需要在将这些封装组装到印刷电路板上时对其进行加固。虽然底部填充是一种备选解决方案，但由于涉及额外的固化步骤，这会增加制造成本并降低温度循环可靠性。因此，...
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  • 发布了文章 2024-3-4 10:06

    浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
    随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，...
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  • 发布了视频 2024-2-28 13:10

    LED芯片封装如何选择锡膏？
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  • 发布了文章 2024-2-26 10:02

    电子元器件引脚共面性对焊接的影响
    在SMT（表面贴装技术）中，焊点是连接电子元器件与PCB（印制电路板）的重要介质，而焊接失效则是最常见的电子元器件故障之一。因此，确保电子元器件的可靠焊接至关重要。其中，器件引脚共面性是影响焊接可靠性的一个重要因素。...
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  • 发布了文章 2024-2-23 09:21

    层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用
    随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键因素之一。层叠封装pop就是一种解决移动设备芯片封装难题的有效方案。PoP是将两个或多个...
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  • 发布了文章 2024-2-21 09:12

    ENIG Ni（P）镀层焊接界面P偏析产生机理
    P偏析是指在使用ENIG Ni（P）镀层进行回流焊接时，由于Ni和焊料中的Sn之间的冶金反应，导致Ni（P）层中的P元素在焊接界面附近富集的现象。P偏析会降低焊接界面的强度和可靠性，增加焊点的脆性和开裂的风险。...
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  • 发布了文章 2024-2-19 10:26

    SAC305-SiC复合焊料对金属间化合物的影响
    SAC305是一种很常见的中高温焊料，经常被用于二次回流焊接中。SAC305的导电性和焊接强度高，能够满足大部分微电子产品的使用要求。影响SAC305焊接强度的因素主要是金属间化合物（IMCs）生长。IMCs由于焊接时和老化过程中发生界面反...
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  • 发布了文章 2024-1-31 09:28

    高加速寿命试验对焊点的可靠性评估
    高加速寿命试验是加速电子产品在实际使用中会出现的损坏因素，以比实际使用更短的时间引发失效，藉此鉴定产品是否符合设计要求，以及对失效模式分析并提出改进方案。...
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  • 发布了文章 2024-1-29 09:58

    共晶及共晶锡膏介绍
    不同于纯物质的相变，合金存在着一种中间相，不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物。共晶相图是用来帮助了解不同合金比例和熔点温...
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  • 发布了文章 2024-1-26 09:07

    如何减少锡膏在回流焊、波峰焊接中锡珠出现的几率？
    锡珠和锡球现象是表面贴装工艺的主要缺陷之一，对于SMT来讲是一个复杂而棘手的问题，要将其彻底消除，是十分困难的。...
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