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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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他的动态

发布了文章 2025-2-19 09:14

助焊膏和助焊剂有什么区别？

助焊膏和助焊剂在焊接过程中都扮演着重要的角色，但它们在外观、使用方法等方面存在一些区别。以下是对两者的详细比较：...

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发布了文章 2025-2-15 09:21

如何提高锡膏在焊接过程中的爬锡性？

锡膏的爬锡性对于印刷质量和焊接效果至关重要。要提高锡膏在焊接过程中的爬锡性...

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发布了视频 2025-2-12 16:14

福英达FH360高温无铅锡膏，让您的焊接工艺更耐高温，又可靠，又环保！

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发布了文章 2025-1-17 09:17

电子制造中漏焊问题与改进策略

漏焊问题是电子制造中的重要环节，其质量直接影响到后续的焊接效果和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题，不仅会降低产品的焊接质量，还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印刷工艺中漏焊现象的浅谈：...

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发布了文章 2025-1-15 09:12

SPI锡膏的技术原理及特点

SPI在SMT行业中指的是锡膏检测设备（Solder Paste Inspection）的英文简称，用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI的工作原理与AOI类似，就...

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发布了文章 2025-1-10 13:22

激光锡膏的原理及优势？

激光锡膏技术作为一种先进的焊接手段，在电子制造领域展现出了显著的优势。下面由福英达小编来讲解一下其原理及优势，...

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发布了文章 2025-1-7 16:00

浅谈制备精细焊粉（超微焊粉）的方法

制备精细焊粉的方法有多种，以下介绍五种常用的方法：...

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发布了文章 2025-1-7 16:00

如何提高锡膏印刷良率？

要提高锡膏印刷良率，可以从以下几个方面着手。...

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发布了文章 2025-1-6 18:12

PCBA三防漆工艺腐蚀失效分析

三防漆也叫保固型涂层（Conformal Coating），是指增加一层防护涂层来保护产品、提高产品的可靠性，三防漆起着隔离电子元件和电路基板与恶劣环境的作用。性能优异的三防漆可以大大提高电子产品的使用寿命。狭义的三防通常是指防湿热、防腐蚀...

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发布了文章 2024-12-31 09:15

过期的锡膏是否还能再使用？

过期的锡膏是否还能再使用，取决于多个因素，包括锡膏的储存条件、过期时间以及锡膏本身的特性。以下是对过期锡膏能否再使用的详细分析：...

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发布了文章 2024-12-25 10:16

印刷锡膏粒径分布对辊式印刷的影响

传统的电子元件封装都采用钢网印刷技术将锡膏等焊料涂覆在焊盘上。有一种较为少见的锡膏印刷技术叫辊式印刷技术，这种技术使用一个辊筒将特定尺寸的锡膏印刷到特定位置。对于一些电子器件的的制备能够适合辊式印刷的应用，例如发光器件，薄膜晶体管，太阳能电...

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发布了文章 2024-12-21 16:07

导电胶的原理和使用方法

导电胶，一种在固化或干燥后展现出特定导电性能的胶粘剂，其独特的导电特性和广泛的应用场景使其成为电子工业中不可或缺的重要材料。...

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发布了文章 2024-12-13 09:46

再流焊接时间对QFN虚焊的影响

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）类器件。 ◆ 在再流焊接过程中，由于QFN的尺寸较大且存在温度差异，周边焊点通常会先于热沉焊盘熔化。 ◆ 熔化的焊锡会聚集并将QF...

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发布了文章 2024-12-11 13:21

什么是晶圆微凸点封装？

晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释：...

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发布了文章 2024-12-6 10:27

QFN封装桥连现象分析与改进建议

封装相关的知识...

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