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jf_17722107

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技术工程师深圳市福英达工业技术有限公司

广东省深圳市丨设计开发工程

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发布了文章 2024-5-15 09:06

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类，一是由热量不充足引起的金脆...

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发布了文章 2024-5-14 16:49

详解水溶性助焊剂的分类及特点

水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂，它可以提高焊料的润湿性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗残留物。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易溶于水，因此可以直接采用水作为清洗溶...

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发布了文章 2024-5-13 09:04

详解金属偏析对焊点可靠性的影响

金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象，它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出：沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。...

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发布了文章 2024-5-9 09:08

锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响？

锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状...

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发布了文章 2024-5-7 09:08

详解Mini LED封装使用什么锡膏比较好？

Mini LED是一种新型的显示技术，采用了50-200微米的LED芯片作为背光源或像素单元，实现了高亮度、高对比度和高色域等卓越的显示效果。Mini LED的芯片封装工艺主要采用倒装封装方式，即将LED芯片倒置在载板上，并通过锡膏或锡胶进...

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发布了文章 2024-4-30 09:11

常见的PCB表面处理复合工艺分享

PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP（Organic Solderability Preservatives）工艺，以获得更佳的综合效果。...

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发布了文章 2024-4-28 09:50

常见的BGA混装工艺误区分享

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品，其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制...

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发布了文章 2024-4-17 09:25

SMT灯芯效应引起的器件失效

灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。...

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发布了文章 2024-4-15 09:45

焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。...

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发布了文章 2024-4-12 09:27

氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响

在电子产品的表面组装过程中，尤其是在大批量回流焊接工艺中，无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化，回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”，此现象又称为“曼哈顿”效应。...

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发布了文章 2024-4-10 09:08

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP类器件回流焊接中特有的一种缺陷形态。如图所示，焊料球和焊锡之间没有完全熔合...

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发布了文章 2024-4-8 09:15

单片机封装(SCP)介绍

单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式，已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备，往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始，然后对单个芯片进行封装和...

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发布了文章 2024-4-1 09:08

焊点的失效模式有哪些？

由于法律要求和环境保护要求，无铅锡膏替代有铅锡膏势在必行。但是这过程不是一蹴而就的，毕竟不同技术发展不是完全同步的。因此在目前一些焊接中可能需要同时用到有铅和无铅焊接两种工艺。铅的存在会对焊点可靠性有负面作用。本文主要介绍铅污染对焊接效果的...

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发布了文章 2024-3-27 09:13

详解电子元件的润湿平衡实验

为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题，业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求，并由此判断润湿性不良的原因。润湿平衡实验可以分为锡球法和锡槽法。...

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发布了文章 2024-3-25 09:19

详解各向异性导电胶的性质及作用有哪些？

半导体封装如今正朝着微型化发展，封装密度越来越大。Mini-LED新显示在近年来发展相当迅猛，一个mini-LED屏幕上的芯片数量更是数以万计。Mini-LED的芯片焊接温度范围较大且倒装芯片焊盘上的P，N极间距只有40-50μm。通常焊接...

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