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jf_17722107
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技术工程师 深圳市福英达工业技术有限公司
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    什么是焊接吊桥效应？
    焊接吊桥效应：表面贴装技术中的立碑现象解析...
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  • 发布了文章 2025-8-13 09:08

    浅谈Sn-Bi-Ag低温锡膏的晶界强化机制
    Sn-Bi-Ag低温锡膏的晶界强化机制是一个多因素协同作用的过程，以下从各机制的具体作用、研究案例及数据支持、协同效应三个角度进行详细阐述：...
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  • 发布了文章 2025-8-6 09:14

    PCBA加工中锡膏选型的“五维评估法”
    在PCBA加工中，锡膏选型是决定焊接质量、可靠性和生产效率的关键环节。“五维评估法”是一种系统化、结构化的选型方法，它从合金成分与性能、工艺适应性、焊接可靠性、兼容性与适用性、成本效益五个核心维度全面考量，帮助选择最适合特定产品和工艺需求的...
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  • 发布了文章 2025-8-1 09:13

    无铅焊接工艺有哪些步骤？
    无铅焊接工艺的核心步骤如下，每个步骤均包含关键控制要点以确保焊接质量：...
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  • 发布了文章 2025-7-25 09:17

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  • 发布了文章 2025-7-18 09:15

    常用BGA封装的动态热变形曲线
    在电子封装领域，BGA（球栅阵列）封装的热变形行为对封装的可靠性和焊接良率具有重要影响。热变形曲线作为描述这一行为的关键工具，以二维图的形式直观展现了BGA封装在三维空间中的变形情况。其中，纵坐标代表基于测量平面的BGA中心高度与角部或边缘...
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  • 发布了视频 2025-7-9 10:18

    零应力焊接！激光锡膏保护你的精密元件
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  • 发布了视频 2025-7-3 09:56

    告别清洗剂！环保锡膏颠覆电子焊接
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  • 发布了视频 2025-7-2 09:35

    告别短路！各向异性导电胶的精密世界
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  • 发布了文章 2025-6-13 13:46

    详解无润湿开焊的产生原因及改进措施
    无润湿开焊(Non Wet Open，NWO)的详细解析与改进建议...
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  • 发布了文章 2025-6-11 13:26

    详解各向异性导电胶的原理
    各向异性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive, ACA）是一种特殊的导电胶，其导电性能具有方向性，即热压固化后在一个方向上（通常是垂直方向）具有良好的导电性，而在另一个方向（如水平方向）则表现为绝缘性。这种...
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  • 发布了文章 2025-6-5 09:18

    AI芯片封装，选择什么锡膏比较好？
    在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势：...
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  • 点赞了视频 2025-5-30 16:27

    福英达光伏锡膏简介
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  • 发布了视频 2025-5-28 10:04

    福英达光伏锡膏简介
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    锡膏粒径大小尺寸分布常识2
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