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诸sir

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工艺中航

陕西省西安市丨设计开发工程

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加入了小组 2023-12-15 06:23

Chip Package[芯片封装]
419 位成员
加入了小组 2023-12-11 01:14

电力电子技术
19739 位成员
发布了问题 2023-12-11 01:02

1

芯片封装

诸sir
工艺中航

1 前言　　电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能 ...

来源：嵌入式学习小组标签：芯片封装
加入了小组 2023-12-11 00:58

嵌入式学习小组
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芯片测试与失效分析
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赞同了文章 2023-11-11 11:48

陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。...

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陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。...

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收藏了文章 2023-11-11 11:46

电子封装之陶瓷封装介绍

电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。...

1

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电子封装之陶瓷封装介绍

电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。...

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下载了资料 2023-11-11 11:32

IC封装工艺介绍

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赞同了文章 2023-9-4 07:59

HTCC电路工艺发展现状

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。 HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500...

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