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诸sir

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陕西省西安市丨设计开发工程

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Chip Package[芯片封装]
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电力电子技术
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芯片测试与失效分析
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陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。...

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陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。...

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电子封装之陶瓷封装介绍

电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。...

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电子封装之陶瓷封装介绍

电子封装基本分类，数据来源：《电子封装材料的研究现状及趋势》陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。...

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IC封装工艺介绍

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赞同了文章 2023-9-4 07:59

HTCC电路工艺发展现状

HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。 HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500...

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