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技术工程师广东博仕检测科技有限公司

广东省广州市丨测试测量

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发布了帖子 2025-5-7 20:34

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提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试

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随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力，实现快速、低成本的可靠性评估，成为工艺开发的 ...

来源：测试测量技术
发布了帖子 2024-3-1 18:59

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首样免费扫描电镜SEM-EDS测试分析【博仕检测】

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【设备应用】 SEM是扫描电子显微镜，用二次电子成像的原理来观察某种物质的微观形貌。EDS是能谱仪，是每种元素对应的电子能不同，来鉴别元素，通常与SEM结合使用，也就是说在SEM上安装EDS附件，在观看形貌时，选择一 ...

来源：测试测量技术标签：扫描电镜检测芯片失效分析元素检测
发布了文章 2024-3-1 10:59

原子力显微镜AFM测试与案例分享

主要功能及特色: 原子力显微镜（atomic force microscope，简称AFM）利用微悬臂感受和放大悬臂上尖细探针受品原子之间的作用力，从而达到检测的目的，具有原子级的分辨率。原子力显微镜是一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材...

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发布了文章 2024-2-28 17:41

原子力显微镜AFM测试

原子力显微镜AFM测试介绍及测试案例分享...

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发布了文章 2024-2-27 16:48

透射电镜TEM测试解剖芯片结构：深入微观世界的技术探索

在芯片制造领域，透射电镜TEM技术发挥着至关重要的作用。通过TEM测试，科学家可以观察芯片中晶体结构的变化，分析晶体缺陷，研究材料界面结构，从而深入了解芯片的工作原理和性能。...

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发布了帖子 2024-1-2 17:08

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半导体芯片结构分析

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一个芯片上可以包含数亿～数百亿个晶体管，并经过互连实现了芯片的整体电路功能。经过制造工艺的各道工序后，这些晶体管将被同时加工出来。并且，在硅晶圆上整齐排满了数量巨大的相同芯片，经过制造工艺的各道工序后 ...

来源：测试测量技术标签：芯片结构分析芯片量子阱
关注了版块 2024-1-2 11:56

测试测量技术
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关注了版块 2024-1-2 11:55

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发布了帖子 2023-9-5 11:58

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聚焦离子束FIBSEM切片测试【博仕检测】

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聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片截面分析 FIB-SEM测试 FIB ...

来源：检测与认证标签：扫描电镜 fib 切片技术
加入了小组 2023-9-5 09:01

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原子力显微镜AFM测试与案例分享

原子力显微镜AFM测试

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