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产品研发工程师 译码科技
湖北省 武汉市 测试测量
  • 评论了文章 2024-10-16 17:51
    工程师 山西省人力资源公司
    厉害,点赞
  • 赞同了文章 2024-10-16 15:23
    功率半导体器件,以前也被称为电力电子器件,简单来说,就是进行功率处理的,具有处理高电压,大电流能力的半导体器件。典型的功率处理,包括变频、变压、变流、功率管理等等。早期的功率半导体器件:大功率二极管、晶闸管等等,主要用于工业和电力系统(正因...
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    4012次阅读
    1条评论
  • 关注了用户 2023-10-11 23:32
  • 关注了版块 2023-8-19 18:18

    ARM技术论坛

    67362 人关注
  • 关注了版块 2023-8-19 18:17

    工程师杂谈|交友

    65407 人关注
  • 关注了版块 2023-8-19 17:29

    发烧友官方/活动

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  • 收藏了帖子 2023-8-19 17:04

    0

    工程师 个人
    导入工程 E:\\BOARD\\Start_DSC28034PNT\\hx2000-examples-master\\hx2000-examples-master\\DSC28034\\HXS320F28034CDD\\Start_DSC28034\\HX_DSC28034_SCI_Interrupt 编译 Project->Build All 接线 需要短接如下J ...
  • 关注了版块 2023-8-19 17:03

    RISC-V MCU技术社区

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  • 关注了版块 2023-8-18 14:45

    电子元器件论坛

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  • 收藏了帖子 2023-8-18 14:45

    0

      在手机中有三大件组成:CPU、内存DDR、存储设备(EMMC/UFS等),内存用以临时存储程序运行时所需的数据(掉电数据丢失),而存储设备用以长久保存数据(掉电数据不丢失)。   在手机上,从SD卡到EMMC、再到UFS ...
  • 赞同了文章 2023-8-18 14:42
    在手机中有三大件组成:CPU、内存DDR、存储设备(EMMC/UFS等),内存用以临时存储程序运行时所需的数据(掉电数据丢失),而存储设备用以长久保存数据(掉电数据不丢失)。...
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  • 赞同了文章 2023-8-13 21:54
    TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力,而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头,半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。...
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    0条评论
  • 关注了标签 2023-8-13 21:51

    3d nand

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  • 关注了标签 2023-8-13 21:50

    半导体

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  • 关注了标签 2023-8-13 21:48

    NAND闪存

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