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ABOV现代单片机A31G314RLN——空调应用
2024-7-26 10:51

在现代智能家居系统中，空调无疑是非常重要的一环，单片机(MCU)作为一种集成电路芯片，具备处理能力强、功耗低、体积小等特点，在智能家居空调系统中扮演者至关重要的角色，本文将讨论现代(abov)单片机在智能家居空调系统中的...

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国内绿色能源转型成果显著，预计提前达成2030年再生能源目标
2024-7-25 11:19

随着全球对可再生能源的重视不断提升，中国在绿色能源转型方面取得了显著进展。根据最新的报告，国内在风能和太阳能领域的发展速度远超预期，预计提前达成2030年再生能源目标。据全球风能理事会和Electrek的报告显示，在去年...

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直接液体冷却功率半导体器件的影响
2024-7-25 11:18

在电力电子领域，面临的挑战是如何在更小的设备中实现更高的功率传输并降低成本。这些目标往往相互矛盾，导致必须做出妥协。更高的电流会导致器件内部的热应力增加，从而缩短其使用寿命。为了解决这个问题，可以考虑使用损耗更低的解决方...

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氮化镓（GaN）技术的迅猛发展与市场潜力
2024-7-24 10:55

近年来，氮化镓(GaN)技术以其在高功率、高效率和高频率应用中的显著优势，迅速成为半导体行业的焦点。尤其是在人工智能(AI)、智能汽车和新能源等新兴领域的推动下，氮化镓正迎来前所未有的发展机遇，市场潜力巨大。根据市场研究...

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用SiC JFET技术彻底改变电路保护
2024-7-24 10:54

20世纪中叶，住宅和工业电气系统经历了重大创新。其中最具影响力的进展之一是从传统的可更换保险丝转向微型断路器(MCB)。虽然保险丝提供了基本的保护，但在熔断后必须更换;而断路器在跳闸后可以轻松重置。这种便利促使建筑规范和...

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优化高性能太阳能逆变器系统中的电力转换性能
2024-7-23 11:30

高性能逆变器中的电力转换电路在太阳能发电厂中必须在苛刻条件下以最高的效率、可靠性和安全性运行。通过精确且准确的电流传感解决方案，合理利用先进的电路管理，使太阳能逆变器系统能够在最佳水平上运行。绿色能源解决方案如太阳能电站...

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全球SiC与GaN市场发展趋势，未来将迎来快速增长
2024-7-22 11:46

在近期的慕尼黑上海电子展上，YoleGroup的分析师邱柏顺深入剖析了全球碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)市场的发展趋势，提供了对未来电力电子行业的深刻见解。随着科技的进步和市场需求的变化，宽禁带半导体(WBG)正逐渐...

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探索AC-DC电源管理芯片：高效能和高集成度的关键
2024-7-22 11:42

在现代电子设备中，电源管理是至关重要的一环。AC-DC电源管理芯片作为一种核心组件，广泛应用于各种电子产品，从家用电器到工业设备，再到智能家居系统。这些芯片将交流电(AC)转换为直流电(DC)，为设备的稳定运行提供可靠的...

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详解电力电子领域碳化硅(SiC)的热行为
2024-7-19 11:49

碳化硅(SiC)在功率电子学中相比传统的硅工艺技术具有众多优势。它结合了更高的电子迁移率、更宽的带隙和更好的热导率。得益于这些特性，SiC器件相比于同等评级的硅器件表现出更低的导通电阻(Rds(on))。除了更高的载流子...

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提升轻型电动车性能(LVE)传动系统逆变器技术的比较分析
2024-7-18 11:35

轻型电动车(LEV)在全球许多城市，尤其是在空气污染严重的地区，正变得越来越受欢迎。人们选择LEV作为传统汽油动力汽车的更环保、更有效的替代品。随着更强大和高效的电动机、电池及充电基础设施的进步，LEV在日常使用中变得更...

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Power Master 半导体推出第二代 1200V eSiC MOSFET
2024-7-17 10:53

PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET，以满足直流电动汽车充电站、太阳能逆变器、储能系统(ESS)、电机驱动器和工业电源等一系列应用对更高效率、高功率密度、强可靠性和耐...

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分析智能功率模块(IPM)的热性能以优化PCB设计
2024-7-17 10:51

智能功率模块(IPM)是设计师在低功率电机驱动应用中的首选，特别是在成本和尺寸限制较紧的情况下。一项关于模块在不同运行条件下热性能的新研究，帮助设计师准确预测运行温度、功率和PCB设计，以实现最佳的可靠性、成本和尺寸。使...

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电动汽车(EV)耐久性：设计和测试数百万次循环的SiC
2024-7-16 11:28

高性能、可扩展的电动出行模块和其他碳化硅(SiC)半导体为电动汽车(EV)动力总成带来了显著的效率提升。在各国政府和全球对于可再生和可持续出行的倡议下，电动汽车等电动出行应用的需求比以往任何时候都要大。无论是电力驱动还是...

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Nexperia斥资2亿美元加速汉堡工厂宽带隙（WBG）半导体研发与生产
2024-7-15 17:02

全球领先的半导体制造商Nexperia今日宣布将投入高达2亿美元(折合约1.84亿欧元)的资金，以显著扩大其位于德国汉堡工厂的宽带隙(WBG)半导体研究、开发及生产能力。此次投资的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化...

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SK Powertech 碳化硅MOSFET技术介绍与应用潜力
2024-7-15 17:01

碳化硅(SiC)器件在工业和汽车应用中得到广泛认可，例如电动汽车(EV)牵引逆变器和车载充电器、快速电动汽车充电基础设施、电机驱动器、光伏、储能、固态变压器等。这些器件的性能和成本的持续改进对于它们在这些和其他新应用中的...

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