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jf_57910967

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收藏了帖子 2023-7-13 11:01

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芯片制作工艺流程二

sunny
市场探针台

涂敷光刻胶光刻制造过程中，往往需采用20-30道光刻工序，现在技术主要采有紫外线(包括远紫外线)为光源的光刻技术。光刻工序包括翻版图形掩膜制造，硅基片表面光刻胶的涂敷、预烘、曝光、显影、后烘、腐蚀、以及光刻 ...

来源：电路设计论坛标签：芯片
收藏了帖子 2023-7-13 11:00

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芯片制作工艺流程一

sunny
市场探针台

芯片制作工艺流程工艺流程 1) 表面清洗晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小 ...

来源：电路设计论坛标签：芯片
加入了小组 2023-7-13 10:50

Chip Package[芯片封装]
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