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  • 关注了标签 2025-1-8 10:41

    封装

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  • 收藏了帖子 2024-9-19 21:34

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      在SMT贴片机出产过程中,怎么控制出产成本提升出产功率是陈词滥调的话题,而贴片机抛料又是影响出产成本的重要因素。所谓抛料就是指贴片机在出产过种中,吸到料之后不贴,而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者 ...
    来源:综合技术交流 标签: SMT贴片机 smt
  • 关注了版块 2023-7-27 16:37

    半导体技术天地

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  • 收藏了文章 2023-7-26 17:28
    半导体制造起始于对硅的加工,首先是将纯度达到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圆,一般来说4in晶圆的厚度为 520um,6in 的为670um,8in 的为 725m,12in的为 775um。在晶圆上按照窗口刻蚀出一个个电路芯...
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  • 收藏了文章 2023-7-26 17:09
    划片机是一种切割设备,主要用于将硬脆材料(如硅晶圆、蓝宝石基片、LED基片等)分割成较小的单元。其工作原理是以强力磨削为划切机理,通过空气静压电主轴带动刀片与工件接触点的划切线方向呈直线运动,将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。在划片机中,...
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  • 关注了版块 2023-7-26 17:00

    供需及二手交易

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  • 收藏了文章 2023-7-26 16:48
    前言上一篇文章讲到,随着不同晶圆材料切割要求的提高,生产厂越来越追求刀片与划片工艺的双重优化。本文将对照划片机参数界面,对划片工艺每个设置进行说明,帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。晶圆切割类型半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物...
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  • 收藏了文章 2023-7-26 16:45
    一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于...
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  • 关注了版块 2023-7-25 15:45

    电子元器件论坛

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    PCB设计论坛

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  • 参与学习了课程 2023-7-25 15:37
  • 收藏了文章 2023-7-24 17:15
    通常来说,对于小芯片减薄划片时使用UV膜,对于大芯片减薄划片时使用蓝膜,因为,UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制,防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。...
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