杨盼的文章_光电显示,MiniLED,总监 - 电子技术论坛

杨盼

经验：积分：30

总监东莞市大为新材料技术有限公司

广东省东莞市丨市场及销售

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的文章发文章

全新二次回流焊锡膏，提升：CSP、MIP、SIP封装良率
2025-2-5 17:07

摩尔定律的快速发展确实推动了封装技术的不断革新，从传统的封装方式到CSP封装、MIP封装、再到系统级SIP封装，每一次的进步都使得元件数量不断增加，封装尺寸越来越小，从而实现了更高的集成度和性能。然而，随着封装技术的不断...

0

741次阅读

0条评论
大为锡膏：针对二次回流封装锡膏的创新解决方案
2025-2-5 17:07

前言随着封装技术的不断进步，对封装材料的要求确实越来越高。针对传统锡锑(SnSb)合金在二次回流问题上的不足，东莞市大为新材料技术有限公司推出的二次回流高可靠性焊锡膏是一个创新的解决方案。二次回流封装焊锡膏CSP、MIP...

0

601次阅读

0条评论
大为MiniLED锡膏为良率打Call
2025-1-8 09:14

在这个科技日新月异的时代，每一个微小的进步都可能引领一场行业的变革。东莞市大为新材料技术有限公司的革命性产品——Mini-M801高性能焊锡膏。这款焊锡膏，以其卓越的性能，正悄然改变着MiniLED、光通讯、系统级SIP...

0

778次阅读

0条评论
激光锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司的创新突破
2025-1-4 13:30

在精密电子焊接领域，激光焊接以其高精度、高效率的特点，逐渐成为众多电子制造商的首选。然而，激光焊接过程中锡点小、受热不均导致的飞溅、炸锡、光泽度低以及低温扒拉力低等问题，一直是制约其广泛应用的技术瓶颈。针对这些挑战，东莞...

0

560次阅读

0条评论
SLDA年会前瞻｜大为新材料将精彩亮相SLDA年会
2024-12-30 11:40

2025年1月6日，“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”将在深圳召开。本届年会以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，聚焦行业前沿动态，用全新视野和格局引领行业发展。一年一度的行业盛会，更是汇聚资...

0

976次阅读

0条评论
半导体封装助焊剂Flux那些事
2024-12-23 12:04

助焊剂的主要功能解析回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。在“清洁”或焊接的...

0

2283次阅读

0条评论
SiP封装产品锡膏植球工艺
2024-12-23 11:57

芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导体产业最重要的技术之一。SiP封装技术发展趋势...

0

1550次阅读

0条评论
激光锡膏的应用
2024-12-23 11:47

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊的元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。...

0

821次阅读

0条评论
为什么MiniLED、系统级SIP封装要用水洗型焊锡膏?
2024-12-23 11:44

电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、008004元器件的工艺制成中，都必须对所产生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离...

0

951次阅读

0条评论
大为锡膏带你认识固晶锡膏的品质
2024-12-20 09:46

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包...

0

1179次阅读

0条评论
大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用
2024-12-20 09:42

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看，困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术，因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大，很容易就克服的工艺难点，但传统的LED封装制程工艺的...

0

1090次阅读

0条评论
固晶锡膏的应用
2024-12-20 09:37

固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重...

0

1603次阅读

0条评论
大为锡膏 | 倒装固晶锡膏的区别
2024-12-18 08:17

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合。固晶锡膏固晶锡膏的区别固晶锡膏与普通锡膏的区别主要...

0

918次阅读

0条评论
大为MiniLED锡膏得到众多MiniLED厂商认可
2024-12-18 08:11

由于国内MiniLED显示产业发展晚于日韩等企业，国外的技术垄断与封锁等原因，造成MiniLED显示生产的高端材料、高端设备（印刷机、固晶机、锡膏）等主要仍是由国外企业垄断。国内MiniLED厂家不得不继续以高价格采购进...

0

851次阅读

0条评论
低温高可靠性锡膏逐步引领趋势，深受客户青睐！
2024-12-16 11:01

东莞市大为新材料技术有限公司推出DG-SAC88K低温高可靠性焊锡膏，针对各类封装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因高温焊接而引起的缺陷。降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封装设计组...

0

873次阅读

0条评论