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小绿

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赞同了文章 2023-7-13 14:52

半导体可靠性测试有哪些

在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。那么半导体可靠性测试有哪些？让凯智通小编告诉你~...

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半导体可靠性测试有哪些

在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。那么半导体可靠性测试有哪些？让凯智通小编告诉你~...

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IC测试座常用的封装类型！你知道多少

ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。...

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赞同了文章 2023-6-9 08:26

什么是弹片微针模组？让我带你了解吧

弹片微针模组具有体型轻薄一体化，整体高度和接触形状都可以按照客户的要求制作，不同的头型用来接触不同的测试点，起到了很好地连接作用，保证测试的稳定性！！...

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测试测量技术
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