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业务员 深圳市凯智通微电子技术有限公司
广东省 深圳市 技术支持
  • 关注了版块 2023-8-1 15:34

    嵌入式技术论坛

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  • 发布了问题 2023-8-1 15:34

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    业务员 深圳市凯智通微电子技术有限公司
    FT测试,英文全称Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,对封装好了的每一个chip进行测试,是为了把坏的chip挑出来,检验的是封装的良率。 FT测试是packaged chip level或device lev ...
    来源:嵌入式技术论坛 标签: 芯片
  • 发布了帖子 2023-8-1 15:24

    0

    业务员 深圳市凯智通微电子技术有限公司
    BTB连接器作为电子产品中传输信号、接通电流的桥梁,在电子产品中占据着重要地位,随着电子产品向轻薄短小化发展,带动着BTB连接器也朝向小pitch、多pin数、低高度、高频率等方向发展,使得BTB连接器的应用更加广泛 ...
  • 赞同了文章 2023-7-13 14:52
    在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。那么半导体可靠性测试有哪些?让凯智通小编告诉你~...
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  • 收藏了文章 2023-7-13 14:52
    在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。那么半导体可靠性测试有哪些?让凯智通小编告诉你~...
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  • 关注了版块 2023-7-3 14:05

    电子元器件论坛

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  • 关注了版块 2023-7-1 14:29
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    供需及二手交易

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    STM32/STM8技术论坛

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  • 关注了版块 2023-6-19 15:23

    电源技术论坛

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  • 发布了问题 2023-6-15 15:45

    1

    业务员 深圳市凯智通微电子技术有限公司
    ★ DDR内存条治具六大特点 有哪些呢? 让凯智通小编为你解答~ ①通用性高:只需换颗粒限位框,即可测试尺寸不同的颗粒; ②操作省力方便:采用手动翻盖滚轴式结构,相比同类产品减少磨损,达到更高的机械寿命; ③良 ...
  • 赞同了文章 2023-6-14 15:37
    ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。...
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  • 发布了问题 2023-6-9 16:25

    1

    业务员 深圳市凯智通微电子技术有限公司
    芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
    来源:测试测量技术 标签: 芯片测试
  • 赞同了文章 2023-6-9 08:26
    弹片微针模组具有体型轻薄一体化,整体高度和接触形状都可以按照客户的要求制作,不同的头型用来接触不同的测试点,起到了很好地连接作用,保证测试的稳定性!!...
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  • 关注了版块 2023-6-8 15:48

    测试测量技术

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