jf_59726758的个人主页_通信网络,球焊工艺工程师 - 电子技术论坛

jf_59726758

经验：积分：2

球焊工艺工程师长电科技

江苏省无锡市丨技术支持

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

关注了标签 2023-2-27 16:57

传感器
2574 人关注
关注了标签 2023-2-20 16:36

焊接工艺
3 人关注
下载了资料 2023-2-20 16:31

芯片 IC 封装工艺介绍（PPT）资料下载

59 人也下载了该资料
下载了资料 2023-2-20 16:31

WB工艺解析——spt劈刀选型ppt下载

28 人也下载了该资料
关注了频道 2023-2-14 22:08

EDA/IC设计

1077 人也关注了该频道
关注了标签 2023-2-14 22:08

电路图
10460 人关注
关注了频道 2023-2-14 22:07

EMC/EMI设计

1291 人也关注了该频道
关注了标签 2023-2-14 22:07

电路设计
6732 人关注
关注了标签 2023-2-14 22:07

无线充电
1301 人关注
赞同了文章 2023-2-14 22:00

半导体集成电路铜线键合性能有哪些？

随着电子封装技术的发展，封装引脚数越来越多，布线间距越来越小，封装厚度越来越薄，封装体在基板上所占的面积越来越小，这使得低介电常数、高导热的材料成为必需的材料，这些更高的要求迫使芯片封装技术不断突破，不断创造新的技术极限。传统的金线、铝线键...

1

3080次阅读

0条评论
关注了频道 2023-2-14 21:58

电子说

14239 人也关注了该频道
关注了频道 2023-2-14 21:54

制造新闻

682 人也关注了该频道
关注了标签 2023-2-14 21:53

集成电路
5446 人关注
赞同了文章 2023-2-14 21:43

金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法介绍

金丝球焊是目前半导体器件芯片封装焊接工艺中最具代表性的焊接技术，焊接过程通过热、超声、压力的共同作用形成，工艺参数调试得当与否直接影响到封装器件的质量和可靠性。...

1

8896次阅读

0条评论

ta 的专栏

成就与认可

获得 0 次赞同
获得 5 次收藏

关注

粉丝

2025开发板评测大赛优秀开发者、最受欢迎开发板公布: 2025开发板试用评测大赛已圆满落幕。经过厂商与发烧友平台的共同评选，优秀作品及人选名单现已评选完成，共选出24位优秀作品用户，被评选上的用户将获得荣誉证书。各工程师参与完试用测评后通过问卷调查投票，选出了各自心目中最受欢迎的开发板。现将名单一同予以公示。

查看 »