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jf_87063710

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XY6785CD 4G 核心板 — 基于联发科MT6785（Helio G95）平台
2023-6-1 10:10

XY6785CD 4G 核心板，采用台积电 12 nm FinFET 制程工艺，2*A76+6*A55架构，搭载 Android 12.0、13.0操作系统，主频最高达2.0GHz，搭载HyperEngine 游戏技术...

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XY6765CA 4G 核心板—基于联发科MT6765（曦力 P35）平台
2023-5-30 09:55

XY6765CA 4G 核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸40mm*50mm*2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。运用台积电 1...

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军工级工业平板电脑Q10
2023-5-26 10:23

军工级工业平板电脑—NFC高清工业方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！审核编辑黄宇...

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军工级工业平板电脑Q8
2023-5-25 10:04

军工级工业平板电脑Q8—安卓防爆军工NFC，兼容各种行业模块的三防平板，可选扫描头、身份证识别、指纹采集、防1.5米水深浸泡、13.5MM超薄便携。运用强劲八核处理器，采用MTK6762八核 2.0GHz处理器，内置4G...

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安卓智能模块开发评估套件—4G/5G全系列
2023-5-24 10:14

安卓智能模块开发评估套件（XY001）开发板是新移科技独立研发，采用了副板架在底板的配套方式，支持更换不同平台核心板的副板就能直接完成对某个平台核心板在客户项目需求中的技术评估，既能在研发前期节约人力和物力成本，也能...

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XY450 4G 核心板—基于高通 SDM450 平台
2023-5-23 17:03

XY450 4G 核心板采用台积电 14 nm FinFET 制程工艺，8* Cortex-A53架构，搭载Android 9.0操作系统，主频最高达1.8GHz，具有较低的有源功耗和更快的峰值性能，高性能...

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XY6853ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6853（天玑720）平台
2023-5-20 10:18

XY6853ZA 5G AI 核心板采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架构，搭载Android11.0操作系统，主频高达2.0GHz，待机功耗可低至7ma.内...

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XY8788WA-F 4G AI核心板—基于联发科MT8788（I500P）平台
2023-5-18 10:31

XY8788WA-F 4G AI 核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅40.5*50.5*2.85mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。...

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XY6762CA 4G 核心板—基于联发科MT6762（曦力 P22）平台
2023-5-17 10:25

XY6762CA 4G核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40.0*50.0*2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。爆款核心板，...

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XY6761CA 4G 核心板—基于联发科MT6761（曦力 A22）平台
2023-5-16 09:46

XY6761CA 4G 核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃~+70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40*50*2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。拥有超高效率的制...

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XY6739CW 4G 核心板—基于联发科 MT6739 平台
2023-5-15 10:24

XY6739CW 4G 核心板采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm x 50mm x 2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。 ...

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XY6877ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6877（天玑900）平台
2023-5-12 09:51

XY6877ZA 5G AI 核心板，拥有高端5G芯片，旗舰级大核。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃ 环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50mmx50mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，...

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XY6833ZA 5G AI核心板—基于联发科MT6833（天玑700）平台
2023-5-11 10:19

XY6833ZA 5G AI 核心板，非凡性能与连接，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品...

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XY618 4G 核心板—基于紫光展锐T618（虎贲T618）平台
2023-5-10 14:10

XY618 4G 核心板，新一代LTE移动芯片平台，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm x50 mmx2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便...

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XY610 4G 核心板—基于紫光展锐T610（虎贲T610）平台
2023-5-9 10:29

XY610 4G 核心板新一代LTE移动芯片平台，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为40mm x50 mmx2.8mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便...

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