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  • 评论了文章 2023-4-25 00:05
    学到了
  • 赞同了文章 2023-4-25 00:05
    作用于目的:沉铜前PCB基板经过钻孔工序,此工序最容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生。...
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