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工艺工程师 兴森科技
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    白蓉生《电路板微切片手册》2
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    四种功率型封装基板对比分析

    斯利通
    经理 富力天晟科技武汉有限公司
    功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。 随着科学技术的发展、新制备 ...
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    PCB设计流程

    白纪龙
    技术专家 飞利浦电子（深圳）有限公司
    任何创造物的成功往往取决于它所建立的基础，无论是性格的力量、建筑物地基的深度还是树根的范围。同样，任何电子设备的成功都取决于它的基础。任何电子设备的主板都可以作为操场和主机，接收各种形式的电信号，为设 ...
    来源：电路设计论坛 标签： pcb设计
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    半导体

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    5G

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    EDA/IC设计
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