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技术 深圳市紫宸激光设备有限公司
广东省 深圳市 市场及销售
  • 发布了文章 2023-8-2 15:18
    PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称,是电子工业的重要部件之一,几乎用于所有的电子产品,主要作用是实现各个元件之间的电气互连。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的...
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  • 发布了文章 2023-7-19 13:28
    近年来,除了计算机和智能手机以外,其他生活电子产品也在迅速实现智能化,同时电子设备之间的通信需求也在不断增长。随着5G商用的到来,越来越多的电子产品需要集成通信模块。同时,电子元件持续向“轻薄短小”进化,电路板上的线路越来越密集和多层化,电...
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  • 发布了文章 2023-6-13 16:25
    我们都知道,激光泵浦出来的光通过光纤耦合传输,并透射到一个平面,一般都是圆形形态,大部分光学组合透镜将激光整形至需要的大小进行某些场合的应用,例如打标、切割、焊接等领域。 而对于激光锡焊来说,很多时候也是利用这种光学形态对电子产品温控焊接。...
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  • 发布了文章 2023-6-8 16:04
    由于受到这次疫情的影响,传统工厂的缺点暴露无疑,但是一些已经布局智慧化生产的企业则在疫情中崭露头角,突显优势,在后疫情时代,政策开始鼓励工厂向智能化方向发展。激光生产与加工技术行业作为现代智能制造中不可缺少的一行,自然也要随着智慧化的大潮前...
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  • 发布了文章 2023-5-29 16:12
    随着科学技术的快速发展,许多工业技术上对于材料有特殊的要求,而且手工制造的方式可能已经不能够满足人们的制作需要,所以在进行操作的时候,应该用激光焊锡这些比较先进的技术来完成这些相关的操作,在某些领域上,如电子器件PCB/FPC和一些光通讯模...
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  • 发布了文章 2023-5-24 17:06
    VCM(Voice Coil Motor)俗称音圈马达,是手机摄像必备的的4大原件之一,在电子学里面属于音圈电机,被纳入马达的一种,因为采用的原理和传统的扬声器类似,所以又被叫作音圈电机。具有高频响、高精度的特点。 VCM在需要焊锡的组件中...
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  • 发布了文章 2023-4-26 17:22
    近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是,传统PCB已经无法满足产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB,而这其中FPC作为最受青睐的技术,...
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  • 发布了文章 2023-4-18 13:54
    FPC排线的焊点小,现在这种焊接工艺被称为精密焊接,传统的焊接方法一般是手工焊接或自动焊锡机,但两者的速度、工艺和质量都与激光焊接工艺有很大的不同。焊接质量的好坏关系到产品的质量。接下来我们来比较一下手工焊接和激光焊接的区别。...
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  • 关注了版块 2023-4-17 10:35

    半导体技术天地

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  • 发布了文章 2023-4-14 11:47
    值得一说的是,传统电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在,而这种问题层出不穷,似乎永远都会有新问题出现让人应接不暇,不像激光焊锡设备能做到高效率高良率的生产,因此我们整理出一些规律,可做为找出问题所在依据。电路板上的问题常是由焊锡作业中造...
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  • 发布了文章 2023-3-30 16:08
    如今的新能源汽车,在短短几秒内实现百公里加速,让更多的人体验到“超跑”的快感。驱动新能源汽车风驰电挚的动力,源自于成百上千个锂电池Cell单元。而在锂电池或电池组的制造过程中,有20多道工序需要通过焊接的方式,实现导电连接或者密封。焊接的品...
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  • 发布了文章 2023-3-24 10:49
    焊锡丝是一种在电子产业生产中使用最多的焊接工艺,而随着工业4.0智能制造的快速发展,锡丝和激光技术相结合的自动化设备——激光焊锡机已被广泛应用到电子行业的流水线作业。电子元器件焊接使用的焊锡丝并不是纯锡质的,而是由锡合金成分合成的,锡合金目...
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  • 发布了文章 2023-3-16 13:29
    LED显示是在驱动电路上由数量众多的LED芯片组成的阵列形成,其封装时需要精密的焊接工艺。激光焊接是利用高能量激光束作为热源的焊接方式,由于可进行精密焊接、热影响区域小、焊接速度快、焊接质量高,激光焊接在LED显示领域应用广泛。随着LED显...
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  • 发布了文章 2023-3-7 15:57
    随着越来越多的FPC柔性线路板应用到电子终端设备上,如高端智能设备:手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天,加上新型电子设备、新CHIP部品,新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FP...
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  • 发布了文章 2023-3-2 16:43
    光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中,光器件的成本占比最高,在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成,其中TOSA占到了光器件总成本的48%...
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