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联讯仪器

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市场苏州联讯仪器股份有限公司

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单波224Gbps误码分析仪—满足1.6T算力接口误码测试需求
2025-6-9 11:17

联讯专注于高端光电测试仪器的核心技术突破，通过高速信号处理及完整性分析的经验积累, 我们的高速误码仪系列产品实现了全新升级。...

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浅析光通速率提升的3个维度
2025-3-4 09:52

光通信中的整体速率提升不是简单的依赖某一种单一技术，而是将各种技术综合运用，实现整体速率的提升，因此对于测试系统提出了更高的要求，联讯仪器一直紧随前沿技术的发展，与时俱进，不断精进研发实力，旨为光通行业提供高可靠性、高性...

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2025年功率半导体的五大发展趋势
2025-3-4 09:33

2025 功率半导体的五大发展趋势：功率半导体在AI数据中心应用的增长，SiC在非汽车领域应用的增长，GaN导入到快速充电器之外的应用领域，中国功率半导体生态系统的壮大以及晶圆尺寸的显著升级。...

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高压低漏电开关矩阵RM1013-HV，满足功率半导体参数测试应用！
2024-12-2 14:05

10x24高压低漏电开关矩阵——RM1013-HV，能够在小于300pA的偏置电流满足3000V高压测量，完成各种高精度的半导体表征测试。能够深入剖析并精确测量半导体先进器件的各项参数及特性，进而提升其效率与可靠性。...

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联讯仪器DCA1065采样示波器，满足1.6T光模块测试需求!
2024-11-13 09:56

200Gbps/lane速率提供了更高的通信带宽，并显著降低了功耗，但同时对测试测量带来了巨大的挑战。联讯仪器针对200Gbps/lane的信号，重新设计了新的ASIC，推出了新的宽带采样示波器DCA1065。...

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DCA6201-30/50GHz，实现更高精度且更优成本的高速光电数字信号的测量
2024-12-4 18:13

联讯仪器 DCA6201 采样示波器基于等时采样及重构眼图技术，从而实现更高精度且更优成本的高速光电数字信号的测量。...

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联讯仪器高速光模块 All In One 测试方案介绍 (二）
2024-9-27 11:02

联讯仪器800G光模块测试仪是集光口误码分析仪(BERT)，三温控制单元为一体的误码综合测试系统，具备误码测试、FEC测试、TEC温控、模块信息监视、CMIS协议项测试、MSA I/O测试等功能。...

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联讯仪器高速光模块 All In One 测试方案介绍
2024-9-3 10:40

MPT8104集成光口误码分析仪(BERT)，MCB，以及TEC温循控制单元，可应用于400G/800G光模块在高低温环境下的误码性能及眼图质量测试，支持QSFP-DD, OSFP, QSFP112, QSFP56等光模...

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56Gbaud CR6256！400G/800G单多模光模块及接口的时钟提取
2024-8-12 17:58

产品描述联讯仪器CR6256是结构紧凑、经济高效的台式高速信号时钟恢复单元。支持24.33~56.25 Gbaud速率下的NRZ/PAM4信号时钟提取，广泛应用于400G/800G单多模光模块及接口的时钟提取。 ...

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新品发布 rBT3250-50G突发误码分析仪，支持突发和连续模式信号输出及误码测试
2024-7-26 18:35

联讯仪器rBT3250是专门针对下一代25G/50G无源光网络(PON)应用的光线路终端(OLT)测试新型突发误码分析仪，用于评估突发模式下的25G及50G OLT接收机性能。产品整体设计能够大大简化测试设置及系统配置，...

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新品推介|联讯仪器双通道高精度台式源表S2026H
2023-11-20 11:21

联讯仪器双通道高精度台式源表S2026H，pA级电流测量精度，广泛应用于漏电流，暗电流等小电流的高精度测量，支持双通道同步触发，单台仪表即可对完成三端口器件的高精度同步扫描测试。...

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联讯仪器WAT半导体参数测试系统简介
2023-11-6 16:27

联讯仪器WAT 半导体参数测试系统基于自主研发pA/亚pA高精度源表，半导体矩阵开关，高电压半导体脉冲源，3500V高压源表等基础仪表，掌握核心技术，通过优化整机软硬件设计，进一步提高系统精度，提升稳定性，一致性，为半导...

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国产源表的优势和应用前景分析：联讯仪器参数对比
2023-7-19 16:44

在电子测试和测量领域，源表是重要的工具，无法或缺。国产源表如联讯仪器S3022F和S3012H在性能和功能方面已经能够与进口源表相媲美。首先，进口源表以其高精度、稳定性和多功能性而闻名。然而，近年来，国产源表取得了显...

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联讯仪器 | CoC分选机
2023-7-20 00:00

CoC(ChiponCarrier)/CoS（ChiponSub-mount）架构已成为二极管/激光器的流行封装样式。CoC通常采用定制的wafflepack或者Gel-Pak来运输存储，并在测试老化等不同工序流转。由于...

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联讯仪器裸Die半导体激光器芯片测试机
2023-7-20 00:00

芯片良率是影响企业成本的重要因素之一，半导体激光器属于化合物半导体，其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主，在其制备的各个工艺环节，良品率不高是一个普遍问题。以国外知名芯片企业为例，其生产能达到70%以上良率，但后道封装...

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