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ruimazhineng

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市场调研瑞马智能

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收藏了文章 2023-8-24 09:54

晶圆划片工艺流程及原理

通常来说，对于小芯片减薄划片时使用UV膜，对于大芯片减薄划片时使用蓝膜，因为，UV膜的粘性可以使用紫外线的照射时间和强度来控制，防止芯片在抓取的过程中漏抓或者抓崩。...

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