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汉思新材料

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经理东莞市汉思新材料科技有限公司

广东省东莞市丨市场及销售

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底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶
2023-7-11 13:41

底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败...

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嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案
2023-7-10 13:50

嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备的研发销售，精密机械加...

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二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案
2023-7-7 14:00

二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产，制造及销售包括：电源、办公自动化设备，无线电器材，集成电路芯片模组，半导体器件，通讯设备及计算机等。其中集...

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智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶
2023-7-4 14:30

智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0....

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射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶
2023-6-30 14:01

射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求。汉思新材料推荐用胶：通过我司...

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汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案
2023-6-29 14:46

汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。无人驾驶汽车可以使用传感...

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底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?
2023-6-28 14:53

近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听汉思新材料技术人员的分...

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笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案
2023-6-27 14:41

从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑...

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车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案
2023-6-26 13:57

车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控...

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汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用
2023-6-25 14:01

据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手...

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无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用
2023-6-21 13:44

无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事电子产品生产加工销售的...

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工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用
2023-6-20 17:09

工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯设备、电子产品、人脸识别设备的研发,生产,组装,销售；汽车零部件及配件制造；基础...

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指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案
2023-6-19 17:21

指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案由汉思新材料提供客户是一家电子产品生产工厂。专业研发、产销、设计电子产品，发光二极管背光源，家用电器，节能环保产品，指纹识别传感器，其中指纹识别传感器产品用到汉思新材料的低温环氧...

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无人机航空电子模块用底部填充胶水
2023-6-16 14:45

无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm。汉思新材料推荐用胶：根...

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物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用
2023-6-14 15:51

物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件的开发、设计、制作、销售自...

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