汉思新材料的文章_汉思底部填充胶厂家,汽车电子,经理 - 电子技术论坛

汉思新材料

经验：积分：96

经理东莞市汉思新材料科技有限公司

广东省东莞市丨市场及销售

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的文章发文章

TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案
2023-8-22 13:49

TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案由汉思新材料提供案例需求：TCWafer电热偶测温仪器填充粘接胶客户产品：TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器(TCWafer是温度传感器直接镶嵌在晶圆表...

1

1400次阅读

0条评论
安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案
2023-8-18 14:34

检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、物流行业、工业检测等。安检CT在安检领域中...

0

1424次阅读

0条评论
助力消费类电子终端品质升级，汉思新材料研发Type-C防水密封环氧胶水
2023-8-14 16:41

UsbType-C接口介绍USBType-C，又称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro-USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入...

0

2620次阅读

0条评论
新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用
2023-8-11 16:00

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造服务。产品包括新能源氢燃料电池和发动机控制系统，移动电源储能系统，商...

0

1664次阅读

0条评论
芯片保护胶用什么胶比较好
2023-8-8 14:08

芯片保护胶用什么胶比较好？以下讲解具体用胶案例：客户具体需求:客户现在开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC.（银浆和银胶固化温度130℃30分钟）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想...

0

2047次阅读

0条评论
芯片底部填充胶水如何使用
2023-8-7 14:24

据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并...

1

2013次阅读

0条评论
汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案
2023-8-4 14:25

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽...

1

1835次阅读

0条评论
底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？
2023-7-31 14:23

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，...

0

2434次阅读

0条评论
芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？
2023-7-27 15:15

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片...

0

2728次阅读

0条评论
POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学
2023-7-24 16:14

据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(...

0

1462次阅读

0条评论
bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学
2023-7-21 14:50

bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0...

1

2286次阅读

0条评论
智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案
2023-7-20 14:52

智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触...

1

1541次阅读

0条评论
手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶
2023-7-18 14:13

手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，...

0

1882次阅读

0条评论
固定芯片胶用什么胶好？
2023-7-17 14:14

固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固...

1

3467次阅读

0条评论
SMT贴片红胶是怎么固化的？
2023-7-14 14:18

SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱...

1

2462次阅读

0条评论