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汉思新材料

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经理东莞市汉思新材料科技有限公司

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笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案
2023-2-14 14:38

笔记本电脑内存条芯片加固保护用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要以计算机(含嵌入式计算机)、存储设备、存储系统、软件及辅助设备、电子器件和元件销售;存储产品设计、车载计算机设计、加固计算机及周边设备设计计算机系...

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汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程
2023-2-15 05:00

汉思新材料芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆炸，从而影响...

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PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案
2023-2-16 05:00

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产，电子产品表面组装技术加工、组装，电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品、物联网、互联网、智能制造...

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汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案
2022-11-25 16:43

平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户难点终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致...

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手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案
2022-11-17 14:36

手机电池保护板MOS管用底部填充胶和表面覆盖方案由汉思新材料提供1、点胶示意图2、应用场景某米手机、电池3、用胶需求手机电池保护板MOS管底部填充和表面覆盖方案MOS管左边有测试点，右边有二维码，要求胶水流动性好、填充力...

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顺应USB接口的发展汉思新材料自主研发生产Type-C接口防水密封环氧胶
2022-11-10 11:19

为了数据交换的需要，T电子设备都提供了USB接口，无论是PC、平板还是手机甚至显示设备。几乎无一例外都有USB接口。USB接口的发展1996年，由英特尔、微软、ibm等多家公司联合设计的usb标准问世，键盘、鼠标、智能手...

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汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案
2022-10-21 17:11

保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供1、产品应用图片保密U盘移动硬盘2、点胶示意图3、应用场景专用保密U盘/移动硬盘4、用胶需求U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高...

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