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汉思新材料

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经理东莞市汉思新材料科技有限公司

广东省东莞市丨市场及销售

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音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用
2023-4-11 05:00

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款，部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针/移动电源与存储/物连网I...

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无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案
2023-4-10 14:26

无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备，轻巧方便，可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝...

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智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例
2023-4-7 05:00

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户是一家芯片设计方案公司，专注研发芯片十余年，拥有国内一流的专业技术团队，为客户提供优质的产品和解决方案．目前产品涵盖：Sensor、MCU、Touch、...

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电池保护板芯片封胶底部填充胶
2023-4-6 16:42

电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充胶，对手机电池保护板芯片底...

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BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估
2023-4-4 05:00

BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响...

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汉思低温固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航
2023-4-3 16:48

近年来，汽车行业的升级迭代给人们带来了前所未有的体验，也同时给了设备制造厂家提供了脑洞风暴的潜能，其中便包括核心部件——车载摄像头。为了达到汽车车载摄像头制造商的各种使用需求，并同时保证产品的质量，汉思新材料结合车载摄像...

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笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶
2023-3-29 14:36

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充胶水．客户生产产品是：...

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台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用
2023-3-28 15:20

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45材质：PCB玻纤硬板T...

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芯片引脚封胶保护用什么胶
2023-3-28 00:00

芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一...

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芯片胶BGA固定胶在控制板芯片上的应用，解决虚焊问题
2023-3-27 17:14

随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即B...

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通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例
2023-3-24 15:13

通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品：通讯计算卡用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.71mm锡球间距:1.00mm锡球数量：2000颗锡球大小:0.25m...

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USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水
2023-3-24 15:07

USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水由汉思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊点填充保护胶水／苹果充电头数据线芯片填充胶案例分析客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水对Lightning接头芯...

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汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案
2023-3-22 14:55

汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是更加的严格，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方...

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汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用
2023-3-22 05:30

电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺：机器点胶固化方式：二种...

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汉思新材料专注高质量芯片封装胶底部填充胶，乘芯片国产化浪潮加速成长
2023-3-21 16:07

随着国家政策支持，越来越多的芯片制造厂商迈进了门槛高、国产化率低的半导体细分领域，快速迭代产品创新，火热角逐中国芯荣耀，助力我国进一步实现芯片自给自足，推动我国制造业集群的高质量、高性能发展。在政策与市场的双轮驱动下，汉...

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