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汉思新材料

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经理东莞市汉思新材料科技有限公司

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汉思新材料：CMOS芯片胶水的选择指南
前天 15:04

CMOS芯片作为电子设备的核心元器件，广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中，胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作特性与应用需求出发，梳...

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5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶
2025-12-5 15:42

5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶一...

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汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南
2025-11-28 16:35

汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：·...

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汉思新材料：芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求
2025-11-21 11:26

芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高...

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汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利
2025-11-7 15:19

汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2...

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汉思新材料：光模块封装用胶类型及选择要点
2025-10-30 15:41

光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点精密器件粘接与定位：UV...

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汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南
2025-10-24 14:12

为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期可靠性。下面汇总了不同类型胶水的核心特点，方便你快速对比和初步筛选。胶水类型及特点汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南UV光固化胶：固化速...

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汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利
2025-10-17 11:31

深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：CN118064087A）。技术方案核心该专利的核心在于通过一种特...

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焊点保护环氧胶水保护线路板上焊点,提高耐冲击力
2025-9-19 10:48

线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用、如何选择以及正确的使...

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汉思新材料：无人机哪些部件需要用到环氧固定胶
2025-9-12 11:22

在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧固定胶的关键部件：1....

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汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择
2025-9-5 10:48

一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶解决方案，在半导体封装...

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汉思新材料：底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案
2025-8-29 15:33

底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出现开裂或脱落...

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汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备
2025-8-15 15:17

在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：汉思新材料：底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污...

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汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利
2025-8-8 15:10

汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂...

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汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案
2025-7-25 13:59

环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的详细分析以及相应的解...

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