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汉思新材料

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经理东莞市汉思新材料科技有限公司

广东省东莞市丨市场及销售

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赞同了文章 2025-8-1 16:10

汉思新材料：环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案

环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的详细分析以及相应的解决方案：汉思新材料：...

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赞同了文章 2025-8-1 16:09

汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南

点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料：PCB器件点胶加固操作指南一、胶水选择：基...

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赞同了文章 2025-7-22 13:51

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点：功能与目的：封装为芯片提供物理保护，防止物理损伤和环境影响，同时通过导线连接芯片与外部电路，实现信号传输，...

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赞同了文章 2025-7-11 11:33

汉思新材料：底部填充胶二次回炉的注意事项

底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时），需要格外谨慎。底部填充胶在首次固化后，其物...

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赞同了文章 2025-7-10 14:18

汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解一、产品概览HS716R绝缘固晶胶，是一款单组分改性环氧树脂...

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赞同了文章 2025-7-4 15:08

汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利

汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利（专利号：CN202310155289.3），该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘...

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赞同了文章 2025-7-4 15:08

汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人

汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人智能清洁机器人的广泛应用随着现代科技的飞速发展，智能清洁机器人已覆盖家庭、商用两大场景：家庭中实现扫拖消全自动，商用领域应用于酒店（客房清洁）、医院（消毒作业）、商场（夜间保洁）等，技术融合...

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赞同了文章 2025-6-20 14:02

汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案

底部填充胶返修难题分析与解决方案底部填充胶（Underfill）在电子封装中（特别是BGA、CSP等封装）应用广泛，主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性，尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而，有的产品可能需要进行返修（如更换单个芯片或...

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赞同了文章 2025-6-13 16:29

汉思新材料：摄像头生产常用胶水有哪些？

摄像头生产常用胶水有哪些？摄像头生产中常用的胶水类型多样，主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点：一、低温热固化胶（如汉思的低温黑胶HS600系列）特点：粘接强度高：固化后具有优异的粘接强度...

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赞同了文章 2025-6-6 14:00

什么是引线键合？芯片引线键合保护胶用什么比较好？

引线键合的定义--什么是引线键合？引线键合（WireBonding）是微电子封装中的关键工艺，通过金属细丝（如金线、铝线或铜线）将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接，实现电气互连。其核心原理是利用热、压力或超声波能量，使金属引...

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加入了小组 2025-5-30 14:05

Chip Package[芯片封装]
506 位成员
赞同了文章 2025-5-30 11:23

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？

苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装处理器与核心芯片：如A系列处理器、基带芯片...

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赞同了文章 2025-5-26 15:43

汉思胶水在半导体封装中的应用概览

汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节，并通过材料创新与工艺适配性设计，为半导体封装提供可靠性保障。以下为具体应用分析：...

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赞同了文章 2025-5-23 10:41

汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家

作为智能卡芯片封装胶领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术优势】1.精密结构防护采用专利筑坝填充工艺：高粘度...

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赞同了文章 2025-5-9 14:01

BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案

针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或储存不当：未按供应商要求储存（如温度、湿度、避光等）...

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