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  • 发布了文章 2023-7-24 15:00

    中移芯昇科技荣获“中国IC独角兽企业”、“中国通讯芯片最佳产品”两项荣誉
    喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。期间，高质量发展企业家峰会和第六届中国IC独角兽论坛暨颁奖典礼隆重举行。凭借在RISC-V芯片研发、生态建设等方面做出的突出贡献，...
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  • 发布了文章 2023-7-12 17:35

    中移芯昇科技通信芯片亮相慕尼黑上海电子展
    喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 7 月11日，2023慕尼黑 上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技...
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  • 发布了文章 2023-6-21 18:45

    芯昇科技有限公司祝您端午安康！
    喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 粽有不同，芯意相通。芯昇科技有限公司祝您端午安康！ 原文标题：芯昇科技有限公司祝您端午安康！ 文章出处：【微信公众号：中移芯昇】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。...
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  • 发布了文章 2023-6-7 00:20

    中移芯昇科技两款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》
    喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息 5月20日，国资委发布《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网...
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  • 发布了文章 2023-2-28 09:18

    中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会
    创新提振发展信心，科技激发产业活力。2月20日，由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。   “科创中国”是中国科...
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  • 发布了文章 2022-12-12 15:03

    中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片
    CM6620是中移芯昇科技首款基于RISC-V内核架构的低功耗NB-IoT物联网通信芯片，采用了一颗国产192MHz RISC-V内核和40nm超低功耗工艺，结合多电源域设计和优化的时钟门控策略，有效降低了系统功耗。...
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  • 发布了文章 2022-11-30 15:21

    中移芯昇科技将发布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA
    中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇科技即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物联网通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，达到业内领先水平。 国家“十四五”规划将物联网纳入7大数字经济重点产业，并对物联网接入能力建...
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  • 发布了文章 2022-11-23 11:27

    芯昇科技荣获“2022年移动物联网先进企业”奖
    移动物联新超越，万物智联新时代。近日，由中国信息通信研究院、中国通信学会、无锡市人民政府、人民邮电报社、江苏省工业和信息化厅、江苏省通信管理局共同主办的首届移动物联网大会（2022）在无锡圆满落幕。芯昇科技有限公司受邀出席并荣获“2022年...
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  • 发布了文章 2022-11-23 11:15

    芯昇科技精彩亮相2022中国5G+工业互联网大会
    11月19日，全国5G+工业互联网领域唯一的国家级盛会——中国5G+工业互联网大会在武汉中国光谷科技会展中心如期举行。本届大会以“数融万物 智创未来”为主题，云集“政产学研用”重量级嘉宾，共同探讨5G和工业互联网领域的创新实践和行业应用，共...
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