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  • Wolfspeed的SiC功率器件目前广泛用于电源、电池充电和牵引驱动的电池电动汽车 (BEV)功率转换、工业电机驱动以及太阳能和风能逆变器等可再生能源发电系统等应用。...
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  • 长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。...
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  • 根据 Gartner 9 月份的一份报告,这些自动驾驶汽车 AI 芯片从车辆传感器中摄取和处理流数据,是在短期内实现完全自动驾驶汽车梦想所必需的更容易获得的技术之一,但它们只是等式的一部分。...
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  • 随着5G通讯、物联网、自动驾驶、人工智能等应用蓬勃发展,暴增的数据量对计算性能、存储容量、数据传输速率都提出了更高要求。除了CPU核及运算密度,大容量内存与储存装置、内存数据存取能力也成为数据中心的核心,推动内存处理接口...
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  • 几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加,电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。例如下面这几类应用:...
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  •   高密度互连 (HDI) 的开发是为了满足对越来越小但功能越来越强大的产品的需求,尤其是在走线方面。此功能可减少PCB叠层中的层数并促进高速信号传输。高密度互连制造面临着制造走线的挑战,使得更多的走线可以在更小的区域内...
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  • 据光明日报消息,从安徽省量子计算工程研究中心获悉,我国量子计算机“悟空”即将面世,目前我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片。...
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  • 半导体行业波动性可能减弱。动荡的2022年引发半导体行业库存调整,企业纷纷应对短期下行周期,但背后的发展趋势值得关注。由于人工智能(AI)、AR/VR、物联网(IoT)、自动驾驶汽车、电动汽车、高性能计算(HPC)、航空...
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  • 2022年11月晶扬电子顺利通过IECQ QC080000:2017认证,这不仅标志着晶扬电子的产品达到了认证标准要求,更展现了公司在社会环境保护方面的责任担当。 QC080000认证是晶扬电子暨ISO9001:2015...
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  • 这凸显了半导体芯片使用增长背后的一大推动力:使用软件实现许多仅靠硬件可能难以(甚至不可能)实现的功能。计算向燃油喷射器供油的最佳速率可能涉及实时求解复杂的方程式或查找表格中的数字。...
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  • 台版芯片法是什么?

    2022-11-22 09:32
    在近年一连串全球重大事件干扰供应链运作下,各国为实现关键产业自主化,纷纷就其关键产业祭出巨额补贴及扩大租税优惠,例如美国提供补贴并针对建厂及设备投资给予25%抵减率的租税优惠、日本提供建厂及设备补助、韩国给予抵减率最高4...
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  • 根据Omdia最新报告指出,台积电仍靠着沾光苹果成长中,出货主力则并非来自于iPhone手机。...
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  • 系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。...
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  • ESD用于充电接口,屏幕,按键,通信接口等静电防护,比如高速数据线USB2.0/USB3.0、HDMI接口。ESD静电保护器的电容小,通信质量好,传输更快; 2)ESD防护器件的击穿电压应大于线路最高工作电压或者信号电平...
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