jf_tyXxp1YG的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

jf_tyXxp1YG

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2023年射频前端市场预测
2023-3-8 11:37

继 2020 年 COVID-19 大流行导致的下滑之后，手机市场在 2021 年复苏。但是，由于芯片供应短缺，尚未达到 COVID-19 之前的水平。...

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射频和微波设计挑战的六个技巧
2023-3-7 18:12

类似前面描述的一些严重错误可能导致电路性能低下，甚至无法工作。为了尽量减少错误、简化射频设计任务以及提高生产率，PCB 设计工具可以针对复杂的铜皮形状提供导入控制。...

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浅谈LTCC技术在高密度封装中的应用
2023-3-8 15:22

随着5G通信频率的升高，天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时，天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别，此时天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线，LTCC有望成为5G天线的核心集成技术。...

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什么是5G毫米波？5G毫米波有什么优势和劣势？
2023-2-28 13:54

FR1和FR2的定义（3GPP 38.101） FR1频段的频率范围是450MHz-6GHz，又叫Sub-6GHz频段。...

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国产射频前端静待春天主要射频厂商营收对比
2023-1-30 09:27

中国射频前端产业在2022年经历了需求不振、上市破发、专利纷扰等诸多困境，从烈火烹油到寒气阵阵，2023年的他们或许还需静待市场春天的到来。...

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射频前端模组化之路怎么走？
2023-1-9 10:59

目前，在5G的Sub-6GHz频段，由于工艺上的不同，使用LTCC、IPD滤波器融入模组产品的开发难度更小，包括卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、飞骧科技等厂商均推出了PAMiD TxM、L-PAMiF/L-PAMiD等...

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浅谈大功率LED热传导途径
2023-1-4 12:06

大功率LED热传导主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。...

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集成电路封装原理与技术解析
2022-12-5 20:58

封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业，国内现在的基板主要依靠进口，如日韩以及台湾地区等等。...

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基于异质集成技术的5G射频滤波器
2022-11-25 20:12

射频滤波器是移动通信射频前端的核心组件，目前我国5G终端滤波器供给严重依赖于美国和日本的数家巨头公司，已经对我国5G芯片产业发展形成战略制约和威胁。...

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低温共烧陶瓷（LTCC）封装
2022-11-23 09:14

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性...

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基于弹性互连的三维射频前端模组的设计
2022-11-21 10:55

提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端...

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浅谈微波介质陶瓷滤波器的低温工艺
2022-11-15 09:47

陶瓷在清洁剂中保持三分钟，作为最后的处理，以去除任何游离的Sn颗粒，只在表面留下Sn离子。最后，将陶瓷放入铜溶液中用水浴加热一小时，其中温度保持在40到50℃之间，以沉积速率控制在大约5-7 m/h。...

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激光雷达上下游产业链核心技术解析
2022-11-14 15:19

综合麦肯锡咨询、IHS的预测，以及2022年搭载激光雷达的车型，假设2022年全球自动驾驶L3级别汽车渗透率0.4%，至2027年L3渗透7%，L4渗透率1%，测算2022年激光雷达全球市场约44亿元，至2027年达到6...

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5G带来的变化及全球射频前端器件市场
2022-11-11 16:02

全球智能手机市场2022年表现低迷，2023年亦或较难有大幅反外。集微咨询预计2022年全球智能手机出货量12.7亿部，同比下降5.9%6, 2023年开始缓慢复苏，重回13亿部以上水平。...

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一个典型滤波器的拓扑结构示意图
2022-11-10 10:16

在声波滤波器工作过程中，谐振器会产生热量，使器件温度升高，这一方面会使滤波器的特性发生变化，严重恶化性能，另一方面会导致谐振器产生不可逆转的损坏，甚至完全失效。...

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