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  • 匹配和增益是射频电路中重要的设计考虑因素。首先我们要理解它们的定义。...
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  • DBC基板铜箔厚度较大(一般为100μm~600μm),可满足高温、大电流等极端环境下器件封装应用需求(为降低基板应力与翘曲,一般采用Cu-Al2O3-Cu的三明治结构,且上下铜层厚度相同)。...
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  • 目前常用的高导热陶瓷粉体原料有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)和氧化铍(BeO)等。随着国家大力发展绿色环保方向,由于氧化铍有毒性逐渐开始退出历史的舞台。...
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  • 展示了基于先进制造材料与工艺的现代滤波器研究现状,进一步分析了滤波器在通讯系统中的发展趋势与存在形态,为面向未来的新-代微波器件设计提供参考。...
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  • 功率放大器(PA)是大多数射频、微波和毫米波传感、通信、电子战重要部件。许多应用需要天线端口的极端信号功率水平才能达到必要的范围或吞吐量水平。...
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  • 5G的高速发展带动了以在线教育、远程医疗、远程办公等为代表的应用快速落地,激增的室内5G场景,让具备小体积、低成本、高性能、低功耗、易部署等特性的5G小基站成为建设重点之一。...
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  • 随着微电路单元的组装密度越来越高,发热量越来越大,对封装外壳的要求也日益提高。...
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  • 良好的器件散热依赖于优化的散热结构设计、封装材料选择(热界面材料与散热基板)及封装制造工艺等。...
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  • 半导体集成电路中封装是必不可少的环节,封装可以理解为给芯片穿上“衣服”...
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  • 在不了解会受到何种损害的情况下,具备高深的数字电子知识的设计师发现,当需要给无线器件确定滤波器参数时,急需复习射频基础知识。...
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  • 寡头垄断的射频电源

    2023-5-17 16:08
    射频电源是可以产生固定频率的正弦波、具有一定频率的高频电源,主要由射频信号源、射频功率放大器及阻抗匹配器组成,是等离子体配套电源。...
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  • 接收器必须对小的信号很灵敏,即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。这种情况出现在尝试接收一个微弱或远距的发射信号,而其附近有强大的发射器在相邻频道中广播。...
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  • 5G 基站采用的 MIMO 技术大幅增加了微波器组件的用量,5G 通信覆盖毫米波波段,高频器件 单价更高,5G 基站建设直接推动了射频微波市场扩容,据 Yole 预测 2022 年射 频领域半导体微波器件市场规模有望达 ...
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  • 常用的射频电源的输出频率有2MHz、13. 56MHz、27. 12MHz、40. 68MHz、60MH等,射频功率为数瓦至数千瓦。...
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