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jf_tyXxp1YG

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他的动态

发布了文章 2022-12-14 10:55

HTCC一体化管壳失效问题、改进措施及验证

针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。...

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发布了文章 2022-12-13 11:06

LTCC——解决电子产品“90%问题”的主流技术

现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可选用Ag、Cu和Au等金属材料...

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发布了文章 2022-12-9 14:39

「专利解密」开元通信聚焦射频新纪元

图1为具备背电极的射频滤波器的结构剖面示意图，包括：基体110、支撑电极200和薄膜结构300。其中支撑电极相对基体向外凸设于基体的正表面；薄膜结构间隔支撑电极形成于基体上，支撑电极的顶端的端面与薄膜结构的正表面密封接触。基体还可以提供支撑...

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发布了文章 2022-12-9 14:37

2023年全球射频前端市场规模预测分析

随着智能手机等无线连接终端需求的持续增长，无限通信的使用频率越来越高，推动射频前端市场规模显著增长。数据显示，2020年全球射频前端市场规模达157.08亿美元。未来，5G通信等前沿通信技术的不蹲应用将进一步带动射频前端市场规模增长，预计2...

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发布了文章 2022-12-8 14:15

HTCC技术可实现密封的直通过孔密集的金属互连

当前，随着微电子产业的飞速发展，对陶瓷材料有了更高的需求。高温共烧陶瓷（HTCC），采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～...

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发布了文章 2022-12-7 11:14

5G射频前端腾飞

根据StrategyAnalytics预测,5G终端的出货量将会从2019年的200万部增长到2025年的15亿部,而且根据QualcommTechnologies调查显示,由于数据速度的提高,有50%的消费者对5G手机表示有意愿购买。...

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发布了文章 2022-12-6 09:42

高导热率氮化硅散热基板材料的研究进展

针对越来越明显的大功率电子元器件的散热问题，主要综述了目前氮化硅陶瓷作为散热基板材料的研究进展。对影响氮化硅陶瓷热导率的因素、制备高热导率氮化硅陶瓷的方法、烧结助剂的选择、以及氮化硅陶瓷机械性能和介电性能等方面的最新研究进展作了详细论述...

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发布了文章 2022-12-1 09:21

非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证

国内对CBGA焊球可靠性的热分析研究得较多，但是对整个封装体，尤其是封装体本身的热衷研究却很少。高辉等［3］对多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法进行了研究，研究了多芯片热耦合对热阻的影响；Ravl等［4］对FC-CBGA进行了研究，分析了有...

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发布了文章 2022-11-30 11:39

小型化微波陶瓷滤波器

首次提出单腔三模谐振器结构，可以根据实际需要灵活使用单腔单模、单腔双模、单腔三模结构，具有极高的设计灵活性，极大降低滤波器的体积、重量和生产成本；...

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发布了文章 2022-11-29 11:00

电子陶瓷外壳的应用及制备

该工艺流程每步工序中的投料情况基本如下：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉料在流延环节投料，墙体、墙体组件、底盘、支架、焊料（部分）、光纤管、热沉、引线、封口环等管壳零件在组装钎焊环节投料，氰化亚金钾电镀液在镀金环节投料，光窗、焊料（部分）在镀金后焊光...

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发布了文章 2022-11-28 15:50

陶瓷基板的现状及发展浅析

到目前为止，氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。...

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发布了文章 2022-11-28 15:18

陶瓷封装技术及三大主要封装材料介绍

集成电路密度和功能的提高推动电子封装的发展。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高。电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。因此...

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发布了文章 2022-11-24 10:37

HTCC陶瓷封装市场规模，预计2028年将达到293亿元

HTCC基板即高温共烧陶瓷基板，它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。...

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发布了文章 2022-11-23 09:14

低温共烧陶瓷（LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 ...

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发布了文章 2022-11-21 10:55

基于弹性互连的三维射频前端模组的设计

提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究。通过4~18 GHz三维射频前端模组的试制，验证了基...

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