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jf_tyXxp1YG

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发布了文章 2023-1-9 10:59

射频前端模组化之路怎么走？

目前，在5G的Sub-6GHz频段，由于工艺上的不同，使用LTCC、IPD滤波器融入模组产品的开发难度更小，包括卓胜微、唯捷创芯、慧智微、昂瑞微、飞骧科技等厂商均推出了PAMiD TxM、L-PAMiF/L-PAMiD等集成模组产品。...

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发布了文章 2023-1-7 09:38

一文详解介质双工器

双工器是一种三端口网络，它将来自一个公共端口的输入信号分割成两个通道，或者按照另一个方向操作，根据频率将来自两个通道的输入信号合并成一个公共端口。也称为双工器，该设备用于分离两个频道频率从一个公共端口允许为发射机和接收机使用单一天线。通常双...

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发布了文章 2023-1-5 16:01

怎么构成FBAR呢？FBAR构成的滤波器是什么样的呢？

当输入交流电压信号的频率等于压电薄膜的机械变化频率时，就会在电极表面形成机械波驻波，从而形成机械波谐振，也就是声波谐振。...

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发布了文章 2023-1-4 12:06

浅谈大功率LED热传导途径

大功率LED热传导主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。...

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发布了文章 2023-1-3 15:09

射频滤波器材料产业发展研究

SAW滤波器是利用压电材料表面的声波来滤除杂波的滤波器。该类产品插入损耗低、抑制性能优良、成本低，主要聚焦于10MHz-3GHz之间的频段应用，但易受温度变化的影响。...

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发布了文章 2023-1-3 14:18

射频SAW滤波器芯片功率耐受指标的重要性

目前主要应用了Power Class 2, Power Class 3两个等级标准； NB-IoT模组功率等级主要包括：Power Class 3（23dbm），Power Class5（20dBm），Power Class6（14dBm）...

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发布了文章 2022-12-29 15:56

陶瓷材料表面金属化——烧渗法

烧渗法也叫被银法。这种方法是在陶瓷的表面烧渗一层金属银，作为电容器、滤波器的电极或集成电路基片的导电网络。银的导电能力强，抗氧化性能好，在银面上可直接焊接金属。烧渗的银层结合牢固，热膨胀系数与瓷坯接近，热稳定性好。此外烧渗的温度较低，对气氛...

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发布了文章 2022-12-29 15:53

电子封装用陶瓷基板材料及其制备

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。...

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发布了文章 2022-12-26 14:48

5G射频滤波器技术原理

射频滤波器可分为表声波滤波器和体声波滤波器，其中表声波滤波器细分为 SAW 滤波器、TC-SAW、I.H.P-SAW（Incredible High Performance SAW）等。体声波滤波器细分为 BAW、FBAR、XBAR 滤波器...

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发布了文章 2022-12-23 11:39

陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究

导电胶广泛应用于陶瓷基板组装工艺中，装配过程中时常出现树脂溢出现象。严重的树脂溢出会导致后道工序无法顺利开展，影响组装效率和良率。...

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发布了文章 2022-12-22 15:22

基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术

因烧结温度高, HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料, 必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料, 这些材料电导率低, 会造成信号延迟等缺陷, 所以不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是, 由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定...

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发布了文章 2022-12-20 10:26

烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响

低温共烧陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多层电路基板具有工作频率高、集成密度高、耐高温高湿、可集成无源元件和有利于实现微波信号耦合或隔离等独特的技术优势，广泛应用于通信、航空航天、军事、...

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发布了文章 2022-12-19 11:16

超低温共烧陶瓷及其研究现状浅析

然而人类对科学的探究却从未停止，随着科技的进步和社会需求的不断提高，人们又发现了超低温共烧陶瓷这一新概念。超低温共烧陶瓷（Ultra Low Temperature Co-fired Ceramics，ULTCC）是由低温共烧陶瓷（LTCC...

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发布了文章 2022-12-16 14:19

LTCC基板关键工艺问题解决方案

LTCC多层电路基板制造工艺流程较长，工艺复杂，基板收缩率、翘曲度、层间对位精度等都是影响产品性能的重要因素，目前这些都是LTCC基板制造工艺中控制的难点，需要不断进行研究，改进优化LTCC制造工艺。...

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发布了文章 2022-12-15 16:15

多层共烧陶瓷技术

简单地说，“烧制黏土的产品(陶瓷工业产品)”都可以叫做“陶瓷(Ceramics)”。也有将玻璃和水泥放在炉中烧制的陶瓷产品。...

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