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  • 发布了文章 2024-2-21 17:27
    对基板移动进行仔细管理和将基板支架的机械公差降至最低,实现无与伦比的厚度均匀性溅射工艺的卓越稳定性和极高水平的层厚度精度。...
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  • 发布了文章 2023-2-14 11:33
    在笔者看来,市场对新兴存储器并不友善,尽管人们仍然希望存内计算(copute in memory)能够重振基于电阻、相变和其他特性的新型存储器。...
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  • 发布了文章 2023-2-6 16:01
    在其扩展路线图中,imec 为芯片技术的未来提出了一条替代路径,在架构、材料、晶体管的新基本结构以及……范式转变方面进行了根本性的改变。到 2036 年,imec 路线图将使我们从 7 nm 到 0.2 nm 或 2 ångström,保持...
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  • 发布了文章 2023-2-6 15:38
    毫米波雷达是一种使用天线发射波长1-10mm、频率24-300GHz 的毫米波(Millimeter Wave,MMW)作为放射波的雷达传感器。毫米波雷达根据接收和发射毫米波的时间差,结合毫米波传播速度、载体速度及监测目标速度,可以获得汽车...
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  • 发布了文章 2023-2-2 11:49
    过去二十年见证了193 nm以下波长光刻技术的发展。在使用 F2 准分子激光器开发基于 157 纳米的光刻技术方面付出了一些努力,但主要关注点是使用 13.5 纳米软 X 射线作为光源的极紫外 (EUV) 光刻技术。...
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  • 发布了文章 2023-1-13 15:19
    针对此问题,微电子所刘明院士团队制备了基于p型和n型有机分子构成的单晶电荷转移界面的晶体管器件,探究了电荷转移界面以及栅氧界面电场的相互作用对晶体管工作时载流子及电导分布特性的影响。...
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  • 发布了文章 2023-1-11 15:52
    基于FPGA或专用硬件的硬件验证系统,可以大大提高仿真性能,是仿真验证的重要手段。...
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  • 发布了文章 2023-1-11 10:39
    为了更好地了解内存 IC 行业,图 1 显示了 2016 年第一季度至 2023 年第一季度(截至 2023 年 11 月)之间的 DRAM 收入。它显示了 2018 年下半年的收入高峰和 covid 锁定后的另一个收入高峰。在这两个周期中...
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  • 发布了文章 2023-1-7 10:24
    SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求,对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新,包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响,直接覆铜(DBC)的陶瓷基板...
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  • 发布了文章 2022-12-22 10:44
    但随着制程节点往前推进,把电源网络实作在芯片正面,遇到越来越多挑战,使得业界开始探索把供电网络转移到背面的可能性,从而让晶背供电(Backside PDN)成为热门的技术议题。...
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  • 发布了文章 2022-12-22 10:42
    到目前为止,大多数计算设备都是由一个处理单元和一个物理上独立的内存组件组成的。创建一种可以有效执行这两种功能的设备(称为内存中逻辑架构)可以帮助显著简化设备并降低其功耗。...
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  • 发布了文章 2022-12-20 11:22
    为了在与台积电的竞争中夺回优势,三星晶圆代工部门还在强化定制化程度较高的特殊制程,计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。...
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  • 发布了文章 2022-12-16 15:17
    有趣的是,对于新的 N3E 节点,高密度 SRAM 位单元尺寸达到 0.021 µm²,这与他们的 N5 节点的位单元大小完全相同,并没有缩小。N3B 变体预计不会进入太多产品,但确实具有缩放 SRAM 位单元;然而,在 0.0199µm²...
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  • 发布了文章 2022-12-14 09:56
    小信号晶体管的这种水平预测似乎是合理的,但功率晶体管的需求由于汽车电气化而持续增长,因此我们应该可以预期同比增长超过10%。...
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  • 发布了文章 2022-12-1 10:59
    对于大多数通用计算应用程序而言,晶体管仍将是非常重要的计算元件,”Samavedam 说。“人们不能忽视数十年来不断优化晶体管所实现的效率。...
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