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jf_fWehc4Y8

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发布了文章 2023-2-15 09:36

分享一款车规级32位MCU芯片BF7006AM

最近比亚迪的新能源车火了一把，卖的产能不足了，妥妥的霸榜企业，但是很多人不知道比亚迪其实还是一个芯片制造企业，它在不断推出新能源车的同时，在车用芯片也有大手笔布局，而且比亚迪很多车上都搭载了自研芯片，这样会进一步降低成本。...

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发布了文章 2023-2-13 14:56

LDO芯片之TLE4263知识参考

今天和大家分享一颗LDO芯片，英飞凌的TLE4263，DSO-8封装，带有散热焊盘设计。...

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发布了文章 2023-2-3 09:47

LIN接口芯片之MC33662参考设计

今天和大家分享一颗LIN接口芯片MC33662，恩智浦公司的一款LIN收发器，对于工业来说，LIN接口用的不多，但是在汽车工业,尤其是在通讯方面，LIN接口就很常用了。...

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发布了文章 2023-2-1 13:44

车规级芯片MC9S12ZVL设计参考知识分享

今天和大家分享的是车规级芯片MC9S12ZVL，之前和大家分享的多是工业级或者消费级芯片，其实车规级产品和工业级的产品并不是仅仅在于温度范围的差异，而是有安全因素等多方面其他因素也考虑在内。...

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发布了文章 2023-1-8 09:03

分享一个关于cadence【orcad】17.4绘制原理图时的小技巧

但是如果只想看SD卡部分原理图，那就需要放大，但是放大时，用滚轮缩放，滚动一下，显示区域过大...

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发布了文章 2022-12-19 10:12

使用Tis60+热成像仪测量物体温度和读取温度方法详解

今天和大家分享一下热成像仪的使用和读取某一点温度数据的方法。在做实验的时候，发现有的人不会用这个读取温度数据，可能是第一次用，不知道怎么弄，今天就和大家具体分享一下如何使用，希望能帮助那些初次用到的朋友快速上手。...

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