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  • 发布了文章 2025-3-26 17:21
    近日,杭州市委常委、常务副市长陈瑾一行莅临杭州行芯科技有限公司走访调研。市政府办公厅、市经信局、市国资委、市委金融办、滨江区政府等部门领导陪同。...
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  • 发布了文章 2025-3-18 17:32
    近日,杭州市委副书记、市长姚高员邀请杭州市科技企业代表共进早餐,围绕“与城市共同成长,打造更高水平创新活力之城”的主题展开深度交流。行芯科技董事长贺青博士荣幸地作为杭州民营创新科技企业代表,受邀参加了本次早餐会。...
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  • 发布了文章 2025-2-24 15:17
    近日,行芯正式宣布完成 DeepSeek-R1 大模型本地化部署,实现在多场景、多产品中应用。解锁“芯”玩法,开启“芯”未来!...
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  • 发布了文章 2025-1-23 17:41
    2024年,行芯以创新为翼,以技术为核,书写了一段段辉煌的篇章。...
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  • 发布了文章 2024-12-23 09:50
    近日,浙江省经济和信息化厅发布了《关于2024年浙江省首版次软件产品应用推广指导目录的公示》,我司“行芯寄生参数提取软件 (简称:GloryEX)”被认定为“国内首版次软件产品”。...
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  • 发布了文章 2024-12-13 14:39
    “智慧上海,芯动世界”,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本次展会汇聚了200多位演讲嘉宾,近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。...
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  • 发布了文章 2024-12-9 11:17
    此前,2024年12月5日-6日,由车乾信息和热设计网联合主办的“2024中国AI芯片开发者论坛”在深圳召开。在数字化、智能化时代背景下,人工智能技术正以前所未有的速度革新各行各业,AI芯片作为这一变革的核心硬件支撑,不仅承载着实现智能算法...
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  • 发布了文章 2024-11-20 17:35
    近日,2024中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京国家会议中心盛大召开。IC CHINA以“集合全行业资源 • 成就大产业对接”为发展理念,聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新,促进行业...
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  • 发布了文章 2024-11-17 15:10
    近日,由求是缘半导体联盟主办,以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州举办。国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂共同探讨半导体产业的发展,就半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿...
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  • 发布了文章 2024-8-28 09:30
    日前,行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起:设计+EDA+先进封装”的主题演讲。...
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  • 发布了文章 2024-8-28 09:28
    日前,行芯CEO贺青受邀参加2024上海新质生产力集成电路产教融合大会,发表了题为“人工智能赋能集成电路创新与发展”的主题演讲。...
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  • 发布了文章 2024-8-12 09:32
    日前,省委副书记、市委书记刘捷专题调研智能物联产业生态圈建设推进情况。他强调,要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神,高水平实施“人工智能+”行动,积极培育和发展壮大新质生产力,抢占新赛道、培育新优势,奋力打造万亿级智能物联产业生态圈,加快构...
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  • 发布了文章 2024-8-1 11:43
    EDA²的秘书处代表郑云升先生介绍了签约背景。EDA²于去年12月在无锡发布“碧玄岩”评测中心。EDA²、行芯、华为云三方各有自身优势,此次战略合作是为了实现优势互补、共同提升EDA质量,建立用户对多元化工具的信心。行芯CEO贺青表示:“我...
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  • 发布了文章 2024-6-28 10:40
    第61届电子设计自动化会议DAC(Design Automation Conference)在旧金山圆满结束。作为EDA和半导体行业的顶级盛会,DAC吸引了来自全球的工程师、设计师、研究人员和行业领袖,共同探讨和展示了行业内的最新技术、工具...
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  • 发布了文章 2024-4-25 17:25
    2024年4月24日下午,由民建中央、中国科协指导,民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合办的第八届万物生长大会在杭州举办。会上,杭州市创业投资协会联合微链共同发布《2024杭州独角兽&准独角兽企业榜单》。...
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