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经理天津芯睿半导体科技有限公司

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他的动态

发布了文章 2022-7-5 10:33

使用测试单元电源管理消除接地回路感应噪声

测试单元电源管理不仅消除了测量测试单元中所有接地回路感应噪声，而且占地面积小，场发射率低，可为整个系统、探针台和仪器提供全面管理和过滤的交流电源。自从CM300xi-ULN探针台推出以来，我们已在博客上介绍了其Pure...

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发布了文章 2022-7-5 10:28

CM300xi-ULN探针台—在片噪声测试新金标准

采用PureLine 3技术的新型CM300xi-ULN可消除97%以前探针台中的环境噪声，并从根本上改变7纳米以下前沿技术节点的实验室闪烁噪声测量我们推出一种300mm晶圆探针台CM300xi-ULN，该系统设计用于闪烁...

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发布了文章 2022-6-29 18:23

SUMMIT200半自动晶圆探针系统可缩短测量时间

解决电路表征问题，以加快上市时间半导体测试工程师可以花费大量时间来集成和排除系统故障。整合的复杂性可能成为以及时，有利可图的方式将产品推向市场的巨大障碍。在某些情况下，必须配置和集成来自多个供应商的硬件和软件，以确保不同位...

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发布了文章 2022-6-29 18:22

自主射频测量助手有助于提高精度和生产率

自主的RF测量助手–通过在多个温度下进行真正的免提RF校准和测量，提高准确性和上市时间自主射频测量助手可在多个温度范围内实现完全自主，免提的射频校准和测量。它具有独特的Contact Intelligence™技术，可降低...

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发布了文章 2022-6-29 18:20

FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件

推出RFgenius晶圆上S参数测量套件 FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所有关键组件-从探测站到网络分析仪，应有尽有。所有经过验证并证明可以提供领先的性能测量。 ...

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发布了文章 2022-6-29 18:17

CM300xi探针系统提供了测量精度和可靠性

CM300xi探针系统–提供测量精度和可靠性 CM300xi探针系统在完全模块化的解决方案中提供了测量精度和可靠性-无论是在一个半自动系统中进行IV / CV，RTN和RF测量，还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探针...

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发布了文章 2022-6-29 18:16

cascade 5G设备校准介绍

使用WinCal软件，Infinity探头和校准标准实现5G设备校准使用Infinity 探针时，FormFactor的WinCal软件可提供完整的RF校准和性能的验证。WinCal集成各种校准方法，包括SOLT，SOLR，LRRM，...

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发布了文章 2022-6-29 18:14

cascade屏蔽罩的简单介绍

ShieldEnclosure™ 概述屏蔽罩专为获得持久的稳定性而设计，并确定了合适的尺寸以容纳配备了各种附件（包括热载物台、激光切割机、TV 和发射式相机）的分析探针台。 EMI 屏蔽版本可以提供所有灵敏测量的避光和电磁屏蔽环境。 ...

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发布了文章 2022-6-29 18:12

cascade eVue IV数字显微镜的介绍

eVue显微镜概述体验数字成像的未来 eVue IV 数字成像系统集非凡的光学性能与更高的生产率于一身。它的革命性多透镜设计在光学分辨率、数字变焦和实时运动视频之间提供了理想的平衡。该系统能以前所未有的速度和智能水平对器件进行导航...

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发布了文章 2022-6-29 18:09

cascade常温和高低温载物台的详细说明

载物台和温控系统所有FormFactor探针台集成专门开发的ATT常温载物台或高可靠性的高低温载物台。根据您的应用、温度和性能要求，我们提供温度范围从-60℃到300℃的多种温控系统，也提供市场上功能最强大，性能最快，到极其经济的成本最低...

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发布了文章 2022-6-29 18:07

SiPh解决方案启用和优化硅光子耦合

硅光子学设备的测量需要光学以及高速数字功能。我们集成的SiPh解决方案允许对位于晶片上方的光纤进行亚微米处理，从而自动优化光纤耦合位置。硅光子学（SiPh）技术正在发现数据中心应用的早期应用，其中可能会出现汽车LIDAR等新兴应用。在硅光...

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发布了文章 2022-6-29 18:05

硅光子（SiPh）器件的新型边缘耦合探头解决方案

我们最近宣布了新的边缘耦合功能，这些功能增强了用于CM300xi探针台的硅光子（SiPh）解决方案，使我们能够扩展将光纤耦合到SiPh器件边缘的能力，以用于单个管芯和晶片。我们最近宣布了新的边缘耦合功能...

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发布了文章 2022-6-29 18:02

OptoVue Pro—通过实时原位校准缩短数据采集时间

我们最近为CM300xi探针台推出了一些革命性的新型硅光子（SiPh）探针解决方案。这些新功能之一是专有的OptoVue Pro™，可在不移除当前被测试晶圆的情况下就地进行光学定位器校准我们最近推出了一些革命性的新产品...

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发布了文章 2022-6-24 18:56

验证互联汽车和物联网的IC封装要求

随着联网汽车的日益流行，未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性，并且根据它们在车辆中的位置，存在不同的验证要求随着联网汽车变得越来越主流，未来的成功将继续部分取决于为连接提供动力的半导体和芯片的耐用性。业界重申了...

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发布了文章 2022-6-24 18:49

小芯片成为主流技术的最大挑战是什么

由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因，单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看，使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具” 在异构集成系统中，由于单个小芯片而导致的复合成品...

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