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lipanjie

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点胶工艺用途和要求
2022-8-25 16:55

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点...

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深圳市福英达的锡膏小知识: 封装虚焊的原因以及解决方法
2022-8-24 11:53

虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。...

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锡膏印刷工艺介绍
2022-8-9 11:00

锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义，在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。...

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