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lipanjie

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市场福英达

广东省深圳市丨市场及销售

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发布了文章 2022-8-25 16:55

点胶工艺用途和要求

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎。但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和基板使用锡膏进行焊接，但是由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题。因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点一侧，在毛细作用下将...

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发布了文章 2022-8-24 11:53

深圳市福英达的锡膏小知识: 封装虚焊的原因以及解决方法

虚焊通常是因为在焊接时未能形成有效形成金属间化合物层(IMC)，导致元件和基板界面连接处出现不致密的连接。...

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关注了版块 2022-8-24 11:47

供需及二手交易
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关注了版块 2022-8-24 11:35

半导体技术天地
6660 人关注
更新了工作经历 2022-8-9 11:47

销售

深圳市福英达工业技术有限公司

2022年2月- 至今丨广东省深圳市
深圳市福英达是生产销售T2-T10全尺寸的封装锡膏的厂家，产品可应用于印刷，点胶，喷印等工艺。
关注了版块 2022-8-9 11:34

电路设计论坛
253542 人关注
发布了文章 2022-8-9 11:00

锡膏印刷工艺介绍

锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义，在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。...

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关注了版块 2022-7-1 16:19

电子元器件论坛
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