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总经理广东腾昕检测技术有限公司

广东省东莞市丨测试测量

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室外LED显示器烧板失效分析
2022-11-9 14:16

案例背景 1.不良品表面在LED分布中心点位置8*24处被烧糊碳化。 2.不良品表面被烧糊位置对应背面外壳有被熔化、裂纹。正面图示正面放大图烧毁位置图背面图示分析过程 X-Ray检测 NG-1不良发生位置背...

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PCBA失效分析
2022-11-9 08:59

PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。...

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电感剥离失效分析
2022-10-25 14:17

案例背景 PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。分析过程 · 外观分析 NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。电感旁的电容一端与焊盘剥离图电容本体棱角位置损伤图电容损...

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电容鉴定可以怎么做
2022-10-17 14:34

案例背景贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。随着近年来电子元器件真伪鉴别技术的不断发展，电容的鉴定技术也有了新的突破，其检测需求也与日俱增。以下是本检测中心进行...

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电感焊端镀层合金化虚焊失效分析
2022-10-6 15:14

一、案例背景说明：PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感虚焊导致。二、分析过程（一）外观分析 A面异常点 B面异常点说明：外观分析可见，电感整体呈倾斜状态。其中一焊端有锡珠附着，并存在疑似虚焊的现象。（二）...

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电子元器件真伪检测案例展示
2023-10-20 16:25

引言受到疫情等多重因素的影响，这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪，如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起，关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。说到...

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BGA焊接开裂失效分析案例
2022-9-19 13:42

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。...

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端子脱落失效分析
2022-9-13 11:13

案例背景 Case background 某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时，端子轻微受力后发生掉落，经分析，判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。分析过程 Analysis process 剥离面特征分析...

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三极管吸潮失效分析案例
2022-9-6 08:34

三极管也称为晶体三极管，它被视为电子电路中最重要的器件之一。三极管顾名思义具有三个电极，它最主要的功能是电流放大和开关作用。...

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不可不知的技术知识之CAF
2022-8-31 08:58

当前，无论是多层板的层数还是通孔的孔径，无论是布线宽度还是线距，都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响，导致电路板容易发生吸湿现象，进而发生离子迁移。...

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连接器端子上锡不良失效分析
2022-8-23 13:31

连接器（connector）一般是指电连接器，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。端子连接器作为电气连接的一种配件，在电路被阻断或不通的地方充当桥梁的作用，从而使电流畅通。连接器端子一旦发生失效问题，就会导...

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扫描电子显微镜（SEM）在失效分析中的应用
2022-8-18 08:50

No.1 引言扫描电子显微镜的简称为扫描电镜，英文缩写为SEM 。它利用细聚焦的电子束，轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等，对样品表面或断口形貌进行观察和分析。在失效分析中，SEM有...

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PCB表面处理工艺常见六大分类
2022-8-10 14:27

定义 PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。由于铜本身的可焊性良好，但在空气中倾向于以氧化物的形式存在，因此需要对PCB进行表面处理，避免影响PCB的可焊性与...

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PCB熔锡不良失效分析
2022-8-10 14:25

案例背景锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。不良解析过程 1.外观目检说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风整平（喷锡）。 2.EDS分析说明：...

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一文带你了解，色环电阻失效相关知识
2022-8-1 15:30

一、色环电阻是什么色环电阻是电子电路中最常用的电子元件，它在表面用不同颜色的色环来区分电阻的阻值大小。二、如何识认色环电阻平常使用的色环电阻可以分为四环和五环。其中四环电阻前两环为数字，第三环表示阻值倍乘的数，最后...

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