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总经理 广东腾昕检测技术有限公司
广东省 东莞市 测试测量
  • 1.快速温变和冷热冲击的区别? 快速温变和冷热冲击都统称温度变化。温度变化的方式有两种:一种是规定温度转换时间,一种是规定转换率。前者是非线性,后者是线性。所以目前大多数实验室按照温变率的界定,把前者定义为冷热冲击,把后...
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  • 1.什么是可靠性? 可靠度(Reliability)也叫可靠性, 指的是产品在规定的时间内, 在规定的条件下,完成预定功能的能力。它包括结构的安全性、适用性和耐久性,当以概率来度量时(定量),称可靠度。 2.什么是规定条...
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  • 1.定义与概念 可靠性试验是为了保证产品在规定的时间内,在规定的条件下,包括运输、储存、使用,完成规定功能的能力而进行的活动。 环境试验是将产品暴露在自然或者人工的环境条件下,模拟产品在实际坏境条件下的性能,并进行评估分...
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  • ESD与EOS失效案例分享

    2023-3-13 17:02
    ESD过电应力 目前,在电子元器件失效分析领域,我们发现ESDEOS的关注与日俱增。 上一期的分享,ESD与EOS知识速递我们着重介绍了ESD与EOS的概念与差异。本期内容主要涉及两者在实际情况中的失效表现,其中选取了部...
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  • ESD与EOS知识速递

    2023-3-8 16:30
    ESD过电应力   ESD烧损图示 EOS烧损图示 FIRST概念定义 ESD 英文全称:Electrostatic Stress Discharge 中文译名:静电释放 定义:静电释放就是静电从一个物体突然的,自发的传...
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  • No.1什么是“爆米花”现象? 答:爆米花现象,是湿敏器件在受潮后,经过高温热处理环节时,如回流焊、波峰焊等,导致器件内部气体膨胀,进而将器件撑起,甚至破坏塑封胶体或基板。并且在冷却过程中,由于器件内部材料热胀冷缩速率不...
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  • 引 言 电阻失效发生的机理是多方面的,环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中,因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀,进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此,进行案例分享。 案例分享 ...
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  • No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢? 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。 N...
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  • 1.概念定义 傅里叶变换红外光谱仪(Fourier Transform Infrared Spectrometer,简写为FTIR Spectrometer),简称为傅里叶红外光谱仪。 2.工作原理 红外光谱属于吸收光谱...
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  • rohs 2.0标准

    2023-1-3 14:12
    RoHS 知多少 定义   RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(Restriction of Hazardous Substances)的英文缩写。 2019年7月22日,RoHS 2.0正式公布。关...
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  • 芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。...
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  • 可焊性试验方法指引

    2022-12-12 09:27
    No.1 定义 Q:什么是可焊性测试? A:可焊性测试(Solderability)指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。 其对现代电子工业的1级(IC封装)、2级...
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  • 二极管烧损分析案例

    2022-11-28 14:58
    某门铃在使用一段时间出现门铃失效,将失效样品剥离,发现二极管烧损,通过表面观察、通电间断性检测、静电击穿、切片分析、SEM分析等手段对样品进行分析,发现靠近二极管的位置存在热应力与机械应力的集中区,加速了二极管的烧损进程...
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  • 样品信息 #1为失效样品,取#1样品中的RG11;#2为非同周期PCB板,取#2样品中的C37。 #1样品 #2样品 分析过程 外观分析   说明:#1样品RG11失效位置呈现无Sn润湿状态或退润湿状态,PAD面平整,有...
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  • QFP接地虚焊分析

    2022-11-14 13:24
    某QFP器件发生不良,不良率约10%,初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。...
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