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总经理 广东腾昕检测技术有限公司
广东省 东莞市 测试测量
  • 一、什么是红墨水实验? 将焊点置于红色墨水或染料中, 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中,干燥后将焊点强行分离, 焊点一般会从薄弱的环节(裂纹处)开裂。 因此,红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大...
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  • SMT回流焊工艺简介 SMT回流焊工艺 是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 本篇文章通过焊接概述、焊接机理两方面对回流工艺中的锡膏焊接...
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  • USB脱落失效分析

    2023-12-18 09:56
    一、案例背景 PCBA组装完成后,测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品,#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1)外观分析   测试结果:焊接面有较大的焊锡空洞。 2)SE...
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  • LED灯带失效分析

    2023-12-11 10:09
    1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效,初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况,对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段,明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观分析 1)对LED灯带...
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  • 一、定义 X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-RAY形式放出。 对于无法以外观方式检测的位置,X-RAY可形成影像,即显示出待测物的内部结构,在不破坏待...
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  • FPC焊点剥离失效分析

    2023-11-20 16:32
    FPC在后续组装过程中,连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后,发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析,明确FPC连接器脱落原因。...
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  • 在PCBA生产过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含的有机酸和电离子,前者易腐蚀PCBA,后者会造成焊盘间短路故障。且近年来,用户对产品的清洁度要求越来越严格,PCBA清洗工艺逐渐被电子组装行业所重视,成为行业...
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  • 一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象,有持续发生的情况,初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况,结合本次失效样品,对失效件进行分析,明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现 异常品暗电流值 正常...
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  • LGA封装芯片焊接失效

    2023-9-28 11:42
    NO.1 案例背景 某摄像头模组,在生产测试过程中发生功能不良失效,经过初步的分析,判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果:两个失效样品LGA焊接未发现明...
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  • 1. IP等级的主要测试标准有哪些? 主要参考标准有GB 4208和IEC 60598, 其中也可以具体参考产品标准, 例如LED灯具参考标准为GB 7000, 汽车电子产品可以参考GB/T 28046.3等等。 2.I...
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  • No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良,分析剥离的器件与PCB板,推测虚焊发生原因与助焊剂(警惕!电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留)相关性较大。详细分析方案,请浏览文章获知。 No.2 分析过程 # 1 X-r...
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  • PCBA端子引脚焊接发生异常,通过对PCBA基板和端子进行一系列分析,定位到问题发生的原因在于共面性不良,且端子焊接引脚与锡膏接触程度不足导致。详细分析方案,请浏览文章获知。...
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  • 案例背景 车载滤波器组件在可靠性试验后,主板上的插件引脚焊点发生开裂异常。 分析过程 焊点外观 说明:插件器件引脚呈现出明显的焊点开裂状态。 X-RAY检测 针对异常焊点的X-RAY检测:   说明:通孔(支撑孔)的透锡...
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  • 芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。...
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  • 1.电连接器的基本性能有哪些? 三个基本性能:机械性能、电气性能和耐环境性能。 电连接器机械性能测试包括:插拔力测试、端子保持力测试、端子正向力测试、耐久性测试。 电气特性测试包括:绝缘电阻测试、 耐电压测试、 低电平电...
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