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新阳检测中心

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总经理广东腾昕检测技术有限公司

广东省东莞市丨测试测量

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下载了资料 2024-8-29 11:50

EIA 364 108

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下载了资料 2024-8-29 11:49

EIA 364 101

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发布了文章 2024-2-26 11:24

一文带你了解红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅、以及裂纹...

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发布了文章 2023-10-20 16:25

电子元器件真伪检测案例展示

引言受到疫情等多重因素的影响，这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪，如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起，关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。说到芯片真伪鉴别，这一直...

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发布了文章 2022-11-21 11:05

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

样品信息 #1为失效样品，取#1样品中的RG11；#2为非同周期PCB板，取#2样品中的C37。 #1样品 #2样品分析过程外观分析说明：#1样品RG11失效位置呈现无Sn润湿状态或退润湿状态，PAD面平整，有明显助焊剂残留。器件...

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发布了文章 2022-11-14 13:24

QFP接地虚焊分析

某QFP器件发生不良，不良率约10%，初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。...

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发布了文章 2022-11-9 14:16

室外LED显示器烧板失效分析

案例背景 1.不良品表面在LED分布中心点位置8*24处被烧糊碳化。 2.不良品表面被烧糊位置对应背面外壳有被熔化、裂纹。正面图示正面放大图烧毁位置图背面图示分析过程 X-Ray检测 NG-1不良发生位置背面有横向及纵向电源线...

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发布了文章 2022-11-9 08:59

PCBA失效分析

PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。...

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发布了文章 2022-10-25 14:17

电感剥离失效分析

案例背景 PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。分析过程 · 外观分析 NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。电感旁的电容一端与焊盘剥离图电容本体棱角位置损伤图电容损伤位置放大图 NOT...

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发布了文章 2022-10-17 14:34

电容鉴定可以怎么做

案例背景贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。随着近年来电子元器件真伪鉴别技术的不断发展，电容的鉴定技术也有了新的突破，其检测需求也与日俱增。以下是本检测中心进行的一例关于电容鉴定的...

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发布了文章 2022-10-6 15:14

电感焊端镀层合金化虚焊失效分析

一、案例背景说明：PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感虚焊导致。二、分析过程（一）外观分析 A面异常点 B面异常点说明：外观分析可见，电感整体呈倾斜状态。其中一焊端有锡珠附着，并存在疑似虚焊的现象。（二）切片断面分析明场光...

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发布了文章 2022-9-19 13:42

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。...

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赞同了文章 2022-9-19 11:12

端子脱落失效分析

案例背景 Case background 某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时，端子轻微受力后发生掉落，经分析，判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。分析过程 Analysis process 剥离面特征分析（PCB侧） 1.外...

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发布了文章 2022-9-13 11:13

端子脱落失效分析

案例背景 Case background 某产品的端子在PCBA组装完成后约24小时，端子轻微受力后发生掉落，经分析，判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。分析过程 Analysis process 剥离面特征分析（PCB侧） 1.外...

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发布了文章 2022-9-6 08:34

三极管吸潮失效分析案例

三极管也称为晶体三极管，它被视为电子电路中最重要的器件之一。三极管顾名思义具有三个电极，它最主要的功能是电流放大和开关作用。...

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