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BQ9V_AI_Archite

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谷歌手机中神秘RISC-V芯片
2023-1-30 15:20

Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手机中包含的专用安全芯片。谷歌内部设计了 Titan M2，因此它可以完全控制其功能集。该芯片基于 RISC-V CPU 架构，包含自己的内存、RAM 和密码...

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飞腾：PKS生态的主导者
2023-1-17 10:30

相比上一代产品 FT-2000/4 桌面处理器芯片，最新飞腾高效能桌面 CPU 腾锐 D2000的性能大幅跃升，带宽达 18.7GB/s，SPECint 分值为 97.45，SPECfp 分值为 94.62，接近原来的 ...

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半导体先进封装市场简析（2022）
2023-1-13 10:58

采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系统功能密度的封装。现阶段的先进封装是指：倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interpos...

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台积电3nm工艺细节分享
2023-1-10 09:26

最小 Lg 是沟道栅极控制的函数，例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET，从而实现更短的 Lg。FinFET 的栅极控制在鳍底部最弱，优化至关重要。...

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详解DPU网络卸载场景及架构
2023-1-9 11:42

DPU数据平面需要一种大规模敏捷异构的计算架构。这一部分的实现也处在“百家争鸣”的阶段，各家的实现方式差别较大，有基于通用处理器核的方式，有基于可编程门阵列FPGA的方式，也有基于异构众核的方式，还有待探索。...

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详解DPU存储、安全卸载及架构
2023-1-8 09:26

NVMe-oF/TCP利用了TCP协议的可靠性传输的特点，以及TCP/IP网络的通用性和良好的互操作性，可以完美的应用于现代数据中心网络。在相对性能要求不是非常高的场景，NVMe-oF/TCP可作为备选。...

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全解GPU软件生态、场景、发展与局限性
2023-1-6 14:41

GPU其原始设计针对图像计算的特性进行优化，因此也能兼职一些与图像计算特性接近的大规模并行标准浮点数计算任务，如科学计算与数值模拟。但大规模并行计算并非一个笼统的概念，而是一个可以按照计算性能需求在6个维度上进行细分的大...

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关于HPC的高性能计算测试方法
2023-1-4 14:18

本文的测试对象为用于高性能计算场景的服务器。本文中使用的高性能计算场景包括通用场景及各行业（制造行业、基因行业及气象行业）场景等。...

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浅谈DPU产业发展现状
2023-1-4 09:55

2021年4月，英伟达发布了新一代数据处理器BlueField-3 DPU。BlueField-3是首款为AI和加速计算而设计的DPU，相比上一代产品，它具有10倍加速计算能力、16个Arm A78 CPU核，和4倍的加...

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面向ARM指令架构HPC应用软件生态
2022-12-22 14:26

大型软件与小型软件并存。传统高性能计算领域，如 CFD 计算、结构力学、气候气象等，主要依赖于若干大型应用软件一次性完成仿真计算工作。生物信息等领域，依赖一系列软件，分步骤协同完成仿真计算工作。...

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深入GPU硬件架构及运行机制（下）
2022-12-19 09:33

由于SIMT技术的引入，导致很多同一个SM内的很多Core并不是独立的，当它们当中有部分Core需要访问到纹理、常量缓存和全局内存时，就会导致非常大的卡顿（Stall）。...

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大规模推理时代深度学习加速的天花板在哪？
2022-12-15 10:51

人工智能迎来第三次浪潮后，以深度学习为代表的AI已经进入应用阶段。而深度学习 AI 需要进行大量矩阵乘法以训练神经网络模型，并利用推理将这些模型应用于实际任务。...

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信创产业定义、背景与现状概览
2022-12-13 09:26

站在当前时点展望未来，我们对信创产业发展乐观。从长期来看，我们认为信创是大趋势，而不仅仅是短期政策强制刺激，信创背后更深层次逻辑在于中美关系大环境下的自我保护，有必要且意义重大，未来空间广阔...

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Google TPU架构演进及十大经验
2022-12-7 15:16

2013年，Google AI负责人Jeff Dean经过计算后发现，如果有1亿安卓用户每天使用手机语音转文字服务3分钟，消耗的算力就已是Google所有数据中心总算力的两倍，何况全球安卓用户远不止1亿。...

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从服务器发展方向来分析CPU的发展趋势
2022-12-5 10:46

主流芯片厂商已开始全面布局：intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线，正加大投入GPU产品线，推出最新的Falcon Shores架构，打磨异构封装技术；NvDIA则接连发布多芯片模组（MCM，Multi-Chip...

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