BQ9V_AI_Archite的专栏_电子工程师 - 电子技术论坛

BQ9V_AI_Archite

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芯片设计全流程概述
2023-7-9 10:20

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。...

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全球最大FPGA发布面世
2023-7-6 10:53

Xilinx 和 AMD 多年来一直拥有专门设计用于帮助芯片仿真和调试的生产线。对于那些不知道的人来说，设计芯片的一种非常常见的方法是使用工具将逻辑放入一系列大型 FPGA 上，然后在进行硅制造之前很好地模拟设计。...

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ISC 2023：Hyperion报告HPC在2022增长4%，人工智能将引爆HPC增长
2023-7-4 16:31

更大的HPC-AI领域的增长预计将在2023年更加强劲，这在一定程度上可能反映了用于生成人工智能工作负载的服务器中的人工智能加速器和GPU销售的爆炸性增长。...

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Chiplet技术：即具备先进性，又续命摩尔定律
2023-7-4 10:23

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。...

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2023中国人工智能行业概览
2023-7-3 15:13

MLOps 技术作为人工智能生产落地的重要推动力，重要性愈加凸显。博瀚智能作为国内私有云AI平台第一梯队服务商采用数据闭环驱动+ MLOps的技术路线提供丰富的产品精准解决传统方案痛点，赋能人工智能行业发展，未来前景相当...

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PCI Express一致性测试方法
2023-6-29 15:36

PCI Express 标准是由 PCI-SIG 组织制定，是一种点到点的串行差分结构，规范最新发展到4.0标准，总线速率为16GT/s，3.0/2.0/1.1标准的总线速率分别为8Gbps，5Gbpss和2.5Gbps...

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新型 GPU 云桌面的准确定义
2023-6-29 09:57

本文来自“ 新型GPU云桌面发展白皮书（2023） ”，“ GPU原理及在云桌面中的应用 ”。给出了新型 GPU 云桌面的准确定义，深入分析了其相较传统云桌面的核心价值，同时描绘了产业生态。在实践方面，重点介绍了...

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HPC市场2023年将达330亿美元，2026年超过500亿美元
2023-6-28 15:15

约瑟夫表示，超级计算机细分市场在过去8-10年中一直是“市场的一小部分”，但现在已经成为一个关键的驱动力，受到全球亿亿级和更大系统销售的推动仍然强劲。Hyperion预测全球HPC支出将在2023年达到约330亿美元（内...

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RISC-V处理器生态建设的实践
2023-6-26 10:19

虽然RISC-V 架构还不完善，在诸如安全、虚拟化架构、IOMMU/SMMU、中断控制架构、RAS（Reliability，Availability and Serviceability）等方面还刚起步，在代码密...

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十大国产GPU产品及规格概述
2023-6-25 16:38

近年来，国产GPU 厂商在图形渲染 GPU 和高性能计算 GPGPU 领域上均推出了较为成熟的产品，在性能上不断追赶行业主流产品，在特定领域达到业界一流水平。生态方面国产厂商大多兼容英伟达 CUDA，融入大生态进而实现客...

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国内外AI芯片、算力综合对比
2023-6-19 11:17

国内AI芯片与A100的差距：已经批量生产的产品，大多都是A100的上一代；各公司正在研发的相关产品，如昆仑芯三代、思远590、燧思3.0 等，都是对标A100，但由于“实体清单”的限制以及研发水平的原因，都还没有推到市...

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AI算力研究框架（2023）
2023-6-15 14:54

Transfomer架构大模型训练对算力的消耗呈指数级增长。2023年1月，ChatGPT计划再向微软融资100亿美金，该融资将是新一代大模型算力基建的主要资金来源。ChatGPT激发“鲶鱼效应”，全球科技巨头将AI战略...

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比较服务器CPU与手机AP CPU的异同
2023-6-12 09:45

本文对ARM Neoverse系列服务器CPU做一些初步调研，并尝试比较服务器CPU与手机AP CPU的异同。云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）《42份智能网卡和DPU合集》 256份重磅ChatGP...

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先进封装：成后摩尔时代提升性能的主要技术
2023-6-11 10:14

封装技术的发展史是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装技术的发展大致分为4个阶段：...

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2023年中国人工智能行业概览
2023-6-9 15:55

MLOps 技术作为人工智能生产落地的重要推动力，重要性愈加凸显。博瀚智能作为国内私有云AI平台第一梯队服务商采用数据闭环驱动+ MLOps的技术路线提供丰富的产品精准解决传统方案痛点，赋能人工智能行业发展，未来前景相当...

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