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英特尔的Meteor Lake 的 iGPU将具有光线追踪硬件
2022-8-22 11:00

光线追踪可以实现更为逼真的阴影和反射效果，同时还可以大大改善半透明度和散射，带来相似于人眼所看到的更为真实场景效果。英伟达新一代RTX20系显卡中，首次将光线追踪技术用在了显卡身上，从而带来更好的游戏体验。...

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介绍一种基于RRAM的神经形态芯片
2022-8-20 15:38

目前，人工智能计算既耗电又昂贵。边缘设备上的大多数人工智能应用程序都涉及将数据从设备移动到云端，人工智能在云端对其进行处理和分析。然后将结果移回设备。这是因为大多数边缘设备都是电池供电的，因此只能用于计算的电量有限。...

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3D IC先进封装对EDA的挑战及如何应对
2022-8-18 10:48

芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出，在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题，而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。...

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智能家居的“低端”需求
2022-8-17 15:03

首先是低价。智能家电供应商对于芯片有大量的需求。相关人士透露：“我们销量最大的三大家电一年的量大概有8000多万，单单三个品类下来就有二点几亿了，其他品类也有非常大的量。所以，我们的最大诉求是把成本降下来。”...

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加入AMD之后，赛灵思给出了更丰富的答案
2022-8-17 14:58

首先，创新应用不断涌现，特别是在AI领域，这些创新受制于传统硬件，如硬件平台的功能、架构、内存系统，以及数据通道都是固定的，开发时，必须首先通过修改、更新算法或软件来适应硬件。但是，用户期望找到一个最适合已有算法实现的硬...

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FinFET 发展的演变
2022-8-10 11:44

技术路线图始终是双向的，一半来自技术方面的进步，另一半来自市场的需求。...

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新型晶体管电介质材料如何解决解决半导体微缩问题
2022-8-8 14:43

晶体管是一种小型半导体器件，用作电子信号的开关，是集成电路的重要组成部分，从手电筒到助听器再到笔记本电脑，所有电子设备都是通过晶体管与其他组件（如电阻器和电容器）的各种排列和相互作用来实现的。...

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研究人员开发出了一种超级半导体材料
2022-7-31 12:10

研究人员正在探索用于红外探测器应用的铝和碳纳米管。他们知道，在小的贵金属颗粒（例如，金，银，铂）上照射光会引起所谓的等离子体效应，其中材料上的电荷以一种导致电子积聚在颗粒表面上的方式分布。...

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DRAM的类型及其访问方式成为设计中心的考虑因素
2022-7-31 12:06

瑞萨半导体副总裁兼总经理拉米·塞西对此表示同意。“人们普遍承认DDR总线在支持多时隙配置方面的能力将随着时间的推移而变得越来越困难。当你以每秒6、7、8GB的传输速度运行这种宽并行伪差分总线时...

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SoC和异构计算的挑战
2022-7-28 15:26

用于 SoC 的软件通常会抽象功能，以便轻松地对其进行编程和连接。SoC 的优势在于它更便宜、更小且更节能。缺点是，与全尺寸计算机不同，它们被锁定在其配置中。...

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半导体设计公司的固定成本飙升
2022-7-26 14:51

晶圆制造是一个用光刻定义特征随后通过沉积、蚀刻和其他工艺步骤构建特征的过程。前沿的半导体制造涉及使用 60 多个独特的光刻层和伴随的步骤。...

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一系列新的基于Arm内核的MCU汇总
2022-7-11 11:15

考虑到这一切，NXP Semiconductors 在 5 月推出了它声称的首款集成 Gbps TSN 开关的 MCU。这款名为i.MX RT1180 跨界 MCU的双核设备嵌入了 800 MHz Arm Cortex-...

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国内EDA产业发展之路与现状
2022-6-24 10:58

随着集成电路产业的发展，设计规模越来越大，制造工艺越来越复杂，设计师依靠手工难以完成相关工作，必须依靠EDA工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作，EDA产业渗透率逐渐提高。...

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新材料或许能够解决半导体行业面临的挑战
2022-6-22 14:15

摩尔定律今天有多种定义。在 Gordon Moore 1965 年的原著《将更多组件塞进集成电路》中，他解释说，在每一代中，都会有一个理想的集成点，每个“组件”的成本最低（图 1）。使用少于最小值的组件会增加成本，因为没...

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ASML开发的下一代EUV平台
2022-6-2 15:03

具有13.5nm波长源的高数值孔径系统将提高亚13nm半间距曝光所需的分辨率，以及更大的图像对比度以实现更好的印刷线均匀性。High-NA EUV光刻的分辨率通常被称为“13nm到8nm半间距”。...

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