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AMD能在服务器领域实现领跑吗
2022-11-15 10:42

由于验证周期长，服务器行业转向新供应商的速度很慢。安全的选择是坚持现有的供应商，无论是几十年前的 IBM，还是现在的英特尔。不过，AMD表示“坚持使用至强并不安全”。...

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3nm不需要还是用不起？
2022-11-12 17:47

摩尔定律接近极限，但魅力却无限。从14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，国际大厂对摩尔定律的追求几近巅峰。...

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IDM要反击了吗
2022-11-12 16:57

近几年，特别是2020年疫情爆发以来，晶圆代工厂（Foundry）的行业地位明显提升，主要原因就是芯片产能供不应求，使得全球晶圆代工厂风光无限，相比之下，IDM就显得暗淡了不少。但最近的行情走向发生了变化，传达出对IDM...

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汽车芯片：联发科追赶高通路阻且长
2022-9-28 10:39

联发科在车用产品线耕耘至少已经有四年左右的时间，并已取得亚洲及欧洲等至少各一家车厂订单，作为联发科进军车用市场的滩头堡。...

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成熟制程晶圆代工报价持续下跌晶圆代工砍单还未停止
2022-9-6 17:03

即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。...

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晶圆需求暴增，晶圆厂如何快速增加晶圆产量？
2022-9-5 16:31

大多数成熟的晶圆厂都知道他们有性能问题，需要更多关于根源的信息。为了开发解决其特定问题的解决方案，他们必须超越一般化，并确定在工具级别出现瓶颈的方式和位置。...

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半导体产业的“突围”之路，中国能怎么走呢？
2022-9-5 15:50

Foundry模式：代工厂模式不负责芯片设计，只负责制造、封装或测试其中的一个环节，可同时为多家设计公司提供服务，但会受制于客户间的竞争关系，代表企业有中芯国际、台积电。...

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浅谈台积电3D Fabric 技术三大步
2022-9-5 15:23

从SoIC目前的技术指标看，在逻辑制程上，台积电2022年已经达到3nm节点。 SoIC-CoW可以做到Top Die和Bondom Die达到7nm，bondingpitch达到9个micron，未来的技术指标将做到5...

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半导体短缺趋势的喜忧参半
2022-9-5 15:13

汽车制造商在 2020 年初新冠疫情开始时严重削减了半导体订单。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽车公司担心会陷入汽车库存过剩的困境。当汽车制造商试图增加订单时，他们失去了在生产线上的地位，落后于个人电脑和智能手机等其他行...

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2022年硅片需求大涨 2023年行情恐怕会发生反转
2022-9-5 14:37

半导体材料市场研究和咨询公司TECHCET发布预测，2022年硅片市场（包括SOI晶圆）将同比增长12%，达到160亿美元，出货面积将同比增长6%，创历史新高。...

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英特尔透露多款3D芯片创新架构与封装技术
2022-8-24 10:48

Meteor Lake 是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主 CPU tile使用了 “Intel 4”（7...

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英伟达Grace Hopper CPU架构
2022-8-23 16:02

英伟达SCF 在各种 Grace 芯片单元（如 CPU 内核、内存和 I/O）之间提供 3.2 TB/s 的双向带宽，更不用说将芯片连接到主板上其他单元（无论是另一个Grace CPU还是Hopper GPU）的NVLi...

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光电探测器的发展方向
2022-8-22 16:31

光电探测器在光通信系统中对于将光转变成电起着重要作用，这主要是基于半导体材料的光生伏特效应，所谓的光生伏特效应是指光照使不均匀半导体或半导体与金属结合的不同部位之间产生电位差的现象。...

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2022年全球半导体市场发展趋势展望
2022-8-22 16:27

从全球区域来看，据2021年数据显示，全球各地区和国家半导体市场保持高速增长，其中欧洲同比增长27.5%，美洲同比增长27.3%，日本同比增长19.7%。...

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下一代芯片会什么样子，什么时候能实现？
2022-8-22 16:23

代工厂将尽可能长时间地扩展现有技术，因为每次更换升级都是昂贵的。除了代工厂开发的新制造工艺外，还需要微调涉及制造设备的数百个工艺步骤。这里的关键指标是制造每个晶圆所花费的时间，这会影响成本，以及获得足够良率的时间。...

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