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  • 5.5G(5G-Advanced)就是5G和6G之间过渡和衔接的技术,大致会持续5年左右。作为5G的平滑过渡,5.5G意味着更快的速度、更低的时延、更多的连接数,可以实现下行10Gbps、上行1Gbps。...
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  • 238 层 NAND 闪存作为世界上最小体积的芯片,生产效率比上一代的 176 层提升了 34%。此产品的数据传输速度为每秒 2.4Gb,号称比上一代的速度快 50%,并且改善了约 20% 的读写性能。...
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  • 目前AMD的GPU 分为两个截然不同的产品领域,一个是针对游戏的,另一个是用于超级计算机、大数据分析和机器学习系统的。...
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  • DRAM有多种类型可供选择。有些速度非常快,如HBM,但也很昂贵。其他类型速度较慢,但价格便宜,如基本的DDR DIMM。然而,变化的是,在异构架构中,两者都可以发挥重要作用,以及多种其他DRAM类型和更狭义的存储器,如...
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  • 基于英伟达的“Hopper”架构的H200也是该公司第一款使用HBM3e内存的芯片,这种内存速度更快,容量更大,因此更适合大语言模型。英伟达称:借助HBM3e,H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存,与A10...
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  • 英特尔新一代消费型笔电平台 Meteor Lake 预计第四季度问世,搭载的 DRAM 便是由 DDR4 升级为 DDR5。...
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  • 越来越多的中国厂商开始关注高端全闪产品,推出越来越多的端到端NVMe全闪存储,以满足业务场景对高性能和IOPS的需求。IDC预测,2023年中国全闪存储市场将保持2.6%以上的增速。...
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  • 国际上主流WiFi 6芯片供应商主要为高通、博通、英特尔、联发科、瑞昱等,今年2月,联发科、瑞昱半导体等芯片厂商还收到了WiFi 6/6E芯片解决方案的交货期较短的订单。...
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  • 当制程节点演进到5nm时,DUV和多重曝光技术的组合也难以满足量产需求了,EUV光刻机就成为前道工序的必需品了,没有它,很难制造出符合应用需求的5nm芯片,即使不用EUV能制造出一些5nm芯片,其整个生产线的良率也非常低...
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  • 数据中心芯片风光一时无两。目前,数据中心领域有三大巨头:英特尔、英伟达、AMD。在数据中心CPU方面,根据Counterpoint数据,2022年英特尔以71%的份额保持数据中心市场的领先地位,AMD以20%的市场份额位...
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  • 无论是在太空还是在地面,这些基于GaN的晶体管都比硅具有新的优势。...
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  • 英特尔基于Chiplet的处理器,如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake,目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信,但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用U...
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  • 在实际应用中,由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候,高通和英伟达就分别把骁龙855、865和7nm制程GPU芯片转移到了台积电,随后在4nm制程兴起时,高通...
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  • 6G 的成功实施不会一帆风顺,有许多障碍需要克服。明显的障碍将是建设网络和移动 6G 基础设施。尽管 6G 可以建立在 5G 的基础上,但从 4G 到 5G 的迁移需要很长时间,并且仍在不断发展。建设6G基础设施的成本肯...
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  • 以太网物理层芯片(PHY)工作于OSI网络七层架构的最底层,是有线传输通信芯片,用以实现不同设备之间的连接。具体而言,PHY芯片连接数据链路层的设备到物理媒介,并为设备之间的数据通信提供传输媒介,处理信号的正确发送与接收...
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